국내 업계 "美 정부 반도체 하공정 패키징 지원 긍정적"

미국의 패키징 집중 투자 계획이 구체화되면서 국내 기업들의 미국 반도체 사업에 긍정적인 효과가 기대된다.

21일 관련업계에 따르면 미국이 정부 차원에서 관심을 보이는 반도체 패키징 세계시장은 연평균 4.84% 성장해 2024년에는 849억 달러 규모가 될 것으로 예상된다. 이 중 우리나라의 생산 비중은 평균 22% 수준이다. 주요 패키징 업체는 △ASE(대만) △TSMC(대만) △Amkor(한국) △하나마이크론(한국) △네페스(한국) △삼성전자(한국) 등이다.

이 밖에 국내 반도체 기업으로 미국 파운드리 생산라인을 보유한 삼성전자와 반도체 패키징에 높은 관심을 보이는 SK하이닉스에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망되고 있다.

삼성은 이미 지난 1996년부터 오스틴 사업장을 운영하고 있다. 나아가 내년 하반기 가동을 목표로 텍사스주 테일러시에 두 번째 공장이 들어선다. 오스틴 공장은 반도체 웨이퍼를 만들어 패키징 업체로 보낸 뒤 완제품을 고객들에게 전달하는 구조로 운영되고 있다.
글로벌 고객사로 완제품을 빠르게 전달하기 위한 전략이다. 하지만 코로나19 팬데믹 이후 화물운송 이슈 등을 겪은 만큼 원스톱 공장의 필요성이 강조됐다. 이에 삼성에서도 신공장에 패키징 설비가 추가될 수 있다는 관측이다.

더욱이 미세 공정화되고 있는 반도체 업계에서 패키징의 중요성이 커졌다. 미국 정부에서 지원을 약속한 만큼 일각에서는 삼성에서 패키징 공장을 추가할 것이라는 의견도 있다. SK하이닉스는 국내에 패키징 라인을 증설할 계획으로 알려졌다. 특히 최근 수요가 증가하고 있는 고대역폭메모리(HBM)에 관련 시설이 집중될 것으로 전망된다. 이외에도 SK하이닉스는 미국에 150억 달러(약 19조8700억원) 규모의 패키징 제조 시설 건설을 위해 부지를 검토 중인 것으로 알려지며 해당 분야 투자에 열을 올리고 있다. 이런 기업들의 노력과 미국 정부의 지원이 시너지를 발휘하면 중국에 치우쳐 있던 무게 중심이 이동할 수 있을 것이라는 전망도 있다.

업계 한 관계자는 "정부가 지원을 한다는 것은 긍정적인 요인이다"라며 "당장의 구체적인 투자계획을 발표하지는 않았지만 새롭게 들어서는 공장의 경우 패키징 공정도 포함할 수 있을 것"이라고 전했다.


김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com