저커버그, SK하이닉스·TSMC 제치고 삼성·ARM 택했다

조만간 방한하는 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장과 만나 인공지능(AI) 반도체 협업을 놓고 공식적으로 논의하는 것으로 25일 알려졌다. 자체 AI 반도체 확보에 나선 메타가 파트너로 삼성전자를 낙점한 것이라는 관측이 나온다. 이번 서울 회동에서 저커버그와 이 회장이 의미있는 성과를 낸다면 메타가 SK하이닉스와 TSMC 연합을 제치고 삼성전자와 암(Arm) 연합을 택하게 되는 셈이다. 삼성전자는 세계적 반도체 설계업체(펩리스) Arm과 손잡고 AI반도체 생산을 위한 선단공정 최적화를 진행 중이다.

25일 업계에 따르면 저커버그 메타 CEO는 이번 주 한국을 방문해 이 회장을 비롯 윤석열 대통령과의 회동을 놓고 최종 조율에 들어간 것으로 전해졌다. 메타는 페이스북과 인스타그램의 모회사로 저커버그의 한국 방문은 2014년 이후 약 10년 만이다. 업계는 오랫만에 한국을 찾은 저커버그 CEO가 이 회장을 만나 삼성전자와의 협력 타진에 나설 것으로 보고 있다.
현재 메타는 자체 AI 반도체인 '메타 훈련·추론 가속기(MTIA)'의 차세대 모델을 개발 중으로 올해 2세대 칩인 '아르테미스'를 생산할 계획이다. 이를 통해 35만 개에 달하는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 자사 AI 반도체를 서버에 병행 탑재한다는 전략이다.

아직 이를 생산할 파운드리 기업이 정해지지 않은 상황에서 이 회장을 만난다는 것은 메타가 AI 반도체 생산처로 삼성전자를 염두해 두고 있다는 점을 시사한다. 상황을 살펴보면 메타가 삼성전자에서 AI반도체 생산을 주문할 가능성이 더욱 높다.
메타가 선택할 수 있는 후보로 거론되는 파운드리는 인텔과 TSMC, 삼성전자 정도다. 마이크로소프트는 생산 파운드리 기업으로 인텔을 낙점했다. 삼성전자는 선단공정인 2nm(10억분의 1m, 나노미터) 공정에서 TSMC보다 강점을 보이고 있다. 2nm공정에선 게이트올어라운드(GAA)방식 사용이 필수적인데 삼성전자는 3nm부터 GAA방식을 적용해 노하우가 축적됐다. 반면 TSMC는 기존 핀펫(FinFET) 공정을 그대로 사용해 GAA기술을 처음 시도하게 된다.



전문가들은 삼성전자가 파운드리부터 메모리반도체와 패키징까지 모두 가능한 올인원기업이라는 점도 메타와 삼성전자 손잡을 가능성을 더욱 높게 하는 요인으로 꼽는다. AI반도체에는 필수적으로 메모리도 필요한데, 삼성전자는 이를 모두 안정적으로 수급할 수 있다. 이를 의식해서인지 최근 SK하이닉스는 전세계 파운드리 1위기업 대만의 TSMC와 손을 잡았다. 파운드리는 TSMC가 담당하고 그에 필요한 고대역폭메모리(HBM)은 SK하이닉스가 공급해 시너지를 극대화하겠다는 전략이다.

하지만 글로벌 기업들의 삼성전자 선택 추세는 더욱 강해지고 있다. 최근 삼성전자는 2nm공정에서 TSMC를 제치고 일본 AI 1위 업체인 프리퍼드 네트웍스(PFN) AI가속기 생산을 수주했다. 지난달에는 샘올트먼 오픈AI CEO가 삼성전자를 방문해 AI생산 관련 논의를 진행한 것으로 알려졌다.

정부도 메타와 삼성전자 협업 가능성을 주목하고 있다. 정부가 이번 저커버그 방한에서 삼성전자 등 국내 기업과의 협업 강화를 위해 지원에 나설 가능성이 높게 점쳐진다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com