삼성, 칩 인터커넥트 스타트업 엘리안의 6000만 달러 펀딩 라운드 주도

삼성전자의 글로벌 벤처 투자 조직인 삼성카탈리스트펀드(SCF)와 타이거 글로벌 매니지먼트가 주도하여 칩 인터커넥트 분야의 신생 스타트업인 '엘리안(Eliyan)'에 대한 6000만 달러(약 800억 원)의 투자를 완료했다. 이번 투자에는 SK하이닉스와 인텔 캐피탈 등의 기존 투자자들이 참여하였으며, 이는 지난 2022년에 이루어진 4000만 달러(약 540억 원)의 시리즈 A 투자에 이은 것이다.

엘리안은 이번 투자를 통해 총 1억 달러의 투자금을 확보하였으며, 이 자금은 기술 개발, 인력 확장, 그리고 시장 진출을 위해 사용될 예정이다. 엘리안은 반도체 업계에서 주목받는 첨단 AI 칩의 설계 및 제조를 위한 '칩렛' 기술을 보유하고 있다. 칩렛 기술은 단일칩(SoC)과 달리 각각의 기능을 수행하는 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 따로 제작한 후, 패키징 과정을 통해 마치 '레고'와 같이 조립하는 기술을 의미한다.
엘리안의 핵심 기술인 누링크(NuLink)는 칩렛 기술을 기반으로 칩과 메모리를 연결하는 인터커넥트 솔루션을 제공한다. 누링크는 경쟁 기술 대비 4배 향상된 성능과 절반 수준의 비용을 자랑하며, 동시 양방향 신호 기능으로 성능을 두 배로 향상시킨다. 또한 누링크는 프로세서 개발을 단순화하고, 최신 3나노미터 제조 공정 기반의 새로운 인터커넥트를 통해 초당 최대 64기가비트의 데이터 트래픽을 처리할 수 있다.

삼성카탈리스트펀드는 삼성전자의 멀티스테이지 벤처캐피털 펀드로, 딥테크 인프라와 데이터 기반 플랫폼에 투자하는 것을 주요 목표로 하고 있다. 주요 투자 분야는 데이터센터, 클라우드, 인공지능(AI), 센서, 퀀텀 컴퓨팅 등이다.

엘리안은 또한 메모리의 벽 문제를 줄이기 위한 인터페이스 기술인 UMI(Universal Memory Interface)를 개발 중이다. 이 기술은 병목현상으로 CPU가 제 성능을 발휘할 수 없는 상황을 해소하기 위해 대역폭을 효율화하는 기술로, HBM(고대역폭메모리)를 효율적으로 배치해 과열을 막고 메모리 대역폭을 제한하지 않도록 할 수 있다.

삼성전자의 이번 투자는 칩렛 기술 분야에서 선두 자리를 차지하기 위한 노력의 일환으로 보인다. 엘리안과의 협력을 통해 삼성전자는 차세대 반도체 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다.

마코 치사리 삼성전자 삼성반도체혁신센터장 겸 부사장은 "상호 연결 및 혼합 신호 기술 분야에서 독보적인 전문성을 갖춘 뛰어난 팀과 협력하게 돼 기쁘다"고 말했다. 인텔 캐피탈의 전무이사 스리니 아난스(Srini Ananth)는 "엘리안의 상호 연결 아키텍처의 발전과 AI 시대의 확장성은 더 큰 칩렛 혁명의 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.

라민 파르자드라드 엘리안 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 투자는 멀티-칩 아키텍처를 통합하려는 엘리안에 대한 신뢰감을 보여준다"며 "새로운 AI 시대를 위한 궁극적인 칩렛 시스템을 가능케 하려는 엘리안의 비전에 대한 투자자의 지지에 감사함을 표한다"고 말했다.

홍정화 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com