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AI시대 맞이하는 칩경쟁…삼성 생존 전략

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AI시대 맞이하는 칩경쟁…삼성 생존 전략

투자 늘리고 포트폴리오 재편
인재 확보에도 열중

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 사진=연합뉴스이미지 확대보기
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 사진=연합뉴스

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 주도권 확보를 비롯해 인공지능(AI) 분야에서 리더십을 확보하기 위해 총력전을 펼치고 있다.

대규모 투자단행과 포트폴리오 재편으로 AI역량 강화에 노력 중인 삼성전자다. 또 자체적인 AI 칩 개발을 비롯해 HBM 캐파(CAPA·생산능력)를 확대해 경쟁력을 강화하고 AI분야 기술 초격차를 달성할 전망이다.

15일 관련업계에 따르면 삼성전자는 핵심 사업인 반도체(DS) 부문의 AI 시대 필수 반도체HBM 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다. 삼성전자는 AI향 수요에 대응하기 위해 HBM 캐파를 확대하고 공급을 늘리고 있다.

올해 HBM 공급 규모를 비트(bit) 기준 전년 대비 3배 이상 지속해서 늘려가는 중이고, 내년에는 올해보다 2배 이상 늘릴 방침이다. 올해 늘린 물량은 이미 공급사와 협의를 완료한 상태다.

동시에 고객별로 최적화된 '맞춤형 HBM' 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시키겠다는 계획이다.

앞서 삼성전자는 오는 3분기 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 납품을 목표로 100명 규모의 태스크포스(TF)를 조직했다. 또 300명의 HBM4 개발팀도 꾸렸다. 이를 통해 HBM 시장에서 종합 반도체 역량을 활용해 고객별로 최적화된 'HBM'으로 주도권도 확보할 방침이다.

지난달 HBM 5세대인 HBM3E 8단 제품 양산을 시작한 삼성전자는 2분기에 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 양산할 계획이다.

HBM3E 12단 제품은 삼성전자가 유일하게 양산단계를 준비하고 있는 것으로 알려져 있다. 이에 엔비디아에서 이 제품에 높은 관심을 보이고 있다. 주문생산형 방식의 HBM특성에 맞춰 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 엔비디아가 요구하는 사양으로 맞춰가는 작업을 진행하고 있다.

이 밖에도 삼성전자는 최근 추론용 칩 '마하1'을 공개하며 AI 칩 개발에도 노력을 기울이고 있다. 삼성전자는 마하1에 고가의 고대역폭메모리(HBM) 대신 저전력 메모리 'LPDDR'을 탑재했다. 전력 효율을 8배 더 높이고, 메모리 병목현상을 8분의 1 수준으로 줄일 것이라는 관측이다.

마하1의 데이터 자체 크기를 압축하는 기술을 활용한 것으로 알려졌다. 마하1은 기존 AI 가속기의 여러 단점을 보완한 제품이다. 계획대로 개발된다면 AI 가속기 시장에서 '게임체인저' 역할을 담당할 수 있을 것이라는 관측이다.

삼성전자는 네이버에 마하1을 공급할 예정으로, 올해 안으로 안전성 테스트를 진행할 계획이다. 공급 규모는 15만~20만 개가 될 것으로 추정된다. 이어 2번째 추론 칩 '마하2' 개발에도 착수한 것으로 알려졌다.

이 밖에도 삼성전자는 유럽 우수 AI 개발인력을 확보하고 의료용 AI 솔루션을 개선하기 위해 노력하고 있다.

삼성전자 자회사 삼성메디슨은 지난 7일 프랑스 AI 개발 스타트업 소니오 인수를 위한 주식 양수계약을 체결했다. 소니오와의 기술 협업을 통해 의료진의 진단 소요 시간을 단축하고 진단 품질을 높일 수 있을 것으로 기대되고 있다.

업계 한 관계자는 "HBM 분야에서 주춤한 모습을 보이고 있는 삼성전자지만 기술 안정기에 접어들면 엄청난 물량 공세를 벌이면서 단숨에 시장을 지배할 수 있는 저력을 갖고 있다"며 "이를 바탕으로 AI칩 개발과 새로운 AI 포트폴리오 등으로 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것"이라고 말했다.


김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com