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삼성전자·SK하이닉스, 포스트 메모리시장 선점 경쟁 본격화

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삼성전자·SK하이닉스, 포스트 메모리시장 선점 경쟁 본격화

삼성전자, 256GB CMM-D 연내 양산 예정
SK하이닉스, CXL 기반 96GB·128GB 제품 올해 상용화
삼성전자의 'CMM-D'제품(왼쪽)과 SK하이닉스의 DDR5 96GB CXL 2.0 샘플(오른쪽). 사진=삼성전자, SK하이닉스이미지 확대보기
삼성전자의 'CMM-D'제품(왼쪽)과 SK하이닉스의 DDR5 96GB CXL 2.0 샘플(오른쪽). 사진=삼성전자, SK하이닉스
삼성전자와 SK하이닉스가 메모리반도체 시장의 중심으로 부상한 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 메모리로 평가받는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’ 메모리 상용화를 연내로 추진한다. HBM시장에서 빼앗긴 주도권을 되찾기 위해 절치부심한 삼성전자와 주도권을 뺏기지 않겠다는 SK하이닉스의 CXL시장 선점경쟁이 본격화 되는 것이다.

21일 업계에 따르면 삼성전자는 CXL시장 선점을 위해 256GB(기가바이트) 'CXL 메모리 모듈-D램(CMM-D)'을 연내 양산한다. 삼성전자는 지난주 '삼성전자 CXL 솔루션' 설명회를 통해 이 같은 계획을 밝히고 고객사 확대를 위해 주요 고객사들과 검증을 진행중이라고 공개한 바 있다.

CXL 메모리란 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 저장장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산을 가능하게 해주는 차세대 인터페이스다. 기존 D램의 용량과 성능 확장 한계를 개선할 수 있어 AI시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다.

2021년 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발하고 다음해 업계 최초로 고용량 512GB CXL D램을 선보인 삼성전자는 제품 라인업 확대에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난 3월 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 △CMM-D △D램·낸드를 결합한 CMM-H(하이브리드) △메모리 풀링 솔루션 CMM-B(박스) 등 다양한 CXL 솔루션을 선보였다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “현재 △유럽 5개 이상 △아시아 30개 이상 △미주 10개 이상 기업과 파트너십을 유지하면서 제품개발과 신기술을 검증하고 있다"면서 "고객사와의 파트너십과 생태계 형성에 집중하고 있다"고 전했다.

HBM시장에서 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 이 추세를 CXL 시장까지 이어나간다는 전략이다. SK하이닉스는 5월 미국에서 개최된 CXL컨소시엄에 참가해 기존 DDR5램만 장착된 시스템에 비해 대역폭을 최대 50%, 용량을 100%까지 확장한 CMM-DDR5 제품을 선보였다.

뿐만 아니라 여러 CXL 메모리를 연결해 CPU, GPU 등과 공유할 수 있는 나이아가라 2.0 솔루션도 공개했다. SK하이닉스는 CXL 기반 96GB와 128GB 제품의 고객 인증을 마치고 올해 안에 상용화한다는 전략이다.

양사가 CXL 제품 개발에 속도를 내고 있는 이유는 AI기술 발달로 시장에서 보다 큰 용량과 빠른 처리속도를 원하는 메모리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있기 때문이다. 이에 따라 시장도 급격하게 커질 것으로 기대된다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 글로벌 CXL 시장은 오는 2028년 150억달러에 달할 것으로 관측된다.

업계 관계자는 “양사의 CXL제품이 올해 출시될 것으로 보인다”며“예상보다 시장이 빠르게 형성되고 있다”고 말했다. 최 상무도 “2026년 CXL3.1 기반 시장이 본격화하고 2028년이 확 뜨는 시기가 될 것”이라고 전망했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com