삼성전기, 2분기 영업익 2081억원…전년比 2%↑

삼성전기는 올해 2분기 연결기준 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 31일 밝혔다.

전년 동기 대비 매출은 16%, 영업이익은 2% 증가했고 전 분기 대비 매출은 2% 감소했지만 영업이익은 15% 늘었다. 삼성전기는 계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만 고부가 제품인 산업·전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다고 설명했다.

삼성전기는 3분기 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 인공지능(AI) 관련 시장이 지속 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상했다. 이에 따라 소형이면서 고용량의 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.

사업부별로는 컴포넌트 사업부의 2분기 매출은 1조1603억원이다. 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. △PC △TV △가전 △서버 등 전 응용처에 제품 공급이 늘었다. 3분기는 신규 스마트폰 출시로 고부가 IT용 MLCC와 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이다. 또 전장용 MLCC 수요 증가에 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다.
광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 계절적 비수기로 전분기 대비 22% 감소했지만 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억원을 기록했다.

3분기는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다. 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.

패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 14%, 전분기 대비로는 17% 증가한 4991억원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 설명했다.

3분기는 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상되면서 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고 AI PC와 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com