글로벌 대형 기업과 165억 달러 규모 파운드리 계약 체결 공시
일론 머스크 CEO, X에 삼성전자 파운드리서 A16칩 생산계획 밝혀
AI6와 슈퍼컴퓨터용 도조2 통합될 경우 삼성전자서 생산 가능성
일론 머스크 CEO, X에 삼성전자 파운드리서 A16칩 생산계획 밝혀
AI6와 슈퍼컴퓨터용 도조2 통합될 경우 삼성전자서 생산 가능성

삼성전자는 28일 글로벌 대형 기업과 165억 달러(약 22조8000억 원) 규모의 반도체 수탁생산 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 삼성전자의 지난해 매출액 300조8709억 원의 7.6%에 해당하는 금액으로 단일 계약으론 역대 최대 규모다. 계약기간은 오는 2033년 말까지 8년 5개월로 연간으로 환산하면 약 2조7000억 원 수준이다. 이는 시스템LSI/파운드리 사업부 매출의 10% 수준에 이른다. 고객사 확보에 어려움을 겪고 있던 파운드리 사업부가 글로벌 기업으로부터 대규모 수주를 이뤄냈다는 점에서 의미가 크다.
이날 공시에서 삼성전자는 경영상 비밀 유지를 이유로 고객사 정보는 공개하지 않았다. 다만, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 X에 “삼성 텍사스 신규 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 예정”이라고 밝히면서 고객사가 테슬라인 것으로 확인됐다.
AI6는 테슬라 차량의 자율주행을 책임지는 AI칩으로 머스크 CEO의 말대로라면 제품은 삼성전자가 건설 중인 텍사스주 테일러 팹(Fab)에서 생산될 가능성이 유력하다. 이 경우 삼성전자의 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공정이 적용될 것으로 전망된다.
이런 맥락에서 이번 계약 금액인 165억 달러가 최소 수준이라는 관측이 나온다. 머스크 CEO는 삼성과의 계약 금액 165억 달러에 대해 "실제로는 그보다 훨씬 클 가능성이 있다"고 말하기도 했다. 이는 계약 금액인 165억 달러가 사실상 최소 주문 금액이란 것을 의미한다.
이에 대해 류영호 NH투자증권 연구원은 “(머스크 CEO의 발언은) 향후 도조2 수주까지 확대될 수 있음을 시사한 것으로 볼 수 있다”고 평가했다. 도조2는 테슬라의 차세대 슈퍼컴퓨터용 칩으로 테슬라는 최근 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 자체 설계 AI용 반도체 칩 ‘도조’ 시리즈와 AI6를 통합하겠다는 계획을 밝혔다. 미국 경제매체 블룸버그는 삼성전자와 테슬라의 이번 계약이 “삼성의 파운드리 매출을 연간 10% 증가시킬 것”이라고 전망하기도 했다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 “테슬라의 사업 확장 규모에 따라 계약 물량이 늘어날 수도 있다”면서 “삼성전자 파운드리 사업부의 어려움을 해소하는 계기가 될 수 있다”고 말했다.
한편 이날 테슬라와의 계약 체결 소식에 삼성전자 주가는 전날보다 6.22%포인트 상승한 7만 원으로 마감했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com