LG화학, 액상 PID 개발 완료…차세대 반도체 패키징 시장 공략

LG화학이 일본 소재 업체들이 장악해 온 첨단 반도체 패키징 소재 시장에서 영향력을 확대한다.

LG화학은 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 '액상 PID(Photo Imageable Dielectric)' 개발을 완료했다고 29일 밝혔다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.

LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.
신학철 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라고 말했다.


김정희 글로벌이코노믹 기자 jh1320@g-enews.com