황치원 삼성전기 상무, '제 20회 전자·IT의 날' 대통령 표창 수상

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 21일 열린‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 국내 소재와 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.

'전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로 황 상무의 수상은 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다.

황 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도해왔다. 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작해 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올린 것으로 평가 받는다.

황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 원가·품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다. 코어레스 기판과 Si Cap 내장 기판, ARM 기반 중앙처리장치(CPU)용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하는 등 AI·클라우드·전장분야에서 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 '시스템 온 서브스트레이트(SoS)기술과 제품 개발을 선도하고 있다.


황 상무는 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)' 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다. 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.

황 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며, “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com