청주 팹에 첨단 패키징 팹 P&T7 조성 결정 발표
4월 착수해 2027년 말 완공 목표
4월 착수해 2027년 말 완공 목표
이미지 확대보기SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 팹(Fab)에 첨단 패키징 팹 P&T7 조성을 결정했다고 공개했다. P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이다. 오는 4월 착수해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다.
첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요한 부분이다. SK하이닉스는 “국내외 다양한 후보지를 검토해 왔다”면서 “반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 P&T7을 충북 청주에 구축하기로 결정했다”고 설명했다.
SK하이닉스는 그동안 사업 경쟁력과 운영 효율을 최우선으로 고려해 투자를 결정해 왔다. 2018년 청주 M15 준공을 시작으로 2024년 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X 구축 계획을 발표한 바 있다. 지난해 10월 클린룸을 오픈한 M15X는 장비를 순차적으로 셋업 하는 등 올해 가동을 앞두고 있다.
SK하이닉스 고위 관계자는 “안정적이고 지속가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역경제 활성화에 기여해 나가겠다”고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
































