최태원·곽노정, 엔비디아 GTC 참석…글로벌 협력 강화

최태원 SK그룹회장과 곽노적 SK하이닉스 사장이 16일(현지시각)부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석했다. 최 회장은 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나는 등 엔비디와의 협력을 공고히 할 계획이다.

SK그룹은 최 회장과 곽 사장은 이번 행사에서 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이라고 17일 밝혔다. 그룹내 반도체사업을 전개중인 SK하이닉스와의 협력을 확대한다는 것이다.

SK하이닉스는 이번 행사에 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다. 엔비디아 GTC는 글로벌 AI 컨퍼런스로 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 △엔비디아 협업 존 △제품 포트폴리오 존 △이벤트 존 등으로 구성된다. 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.


전시장 입구에 위치한 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간이다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 5세대 고대역폭메모리(HBM3E), 소캠2(SOCAMM2) 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 전시한다.

특히 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크'도 함께 전시한다. ‘제품 포트폴리오 존’에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6·GDDR7·eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다.

관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다. 이를 통해 필요한 정보를 스스로 탐색하며 이해할 수 있는 체험형 전시 환경을 구현했다.

참여형 체험 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 실리콘관통전극(TSV) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.


기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해서도 설명할 계획이다.

SK하이닉스는 “AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com