SK하이닉스, 소캠2 192GB 본격 양산 개시

SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 베라루빈에 최적화된 대용량 메모리 제품 본격 양산에 나선다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠2(SOCAMM2) 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 AI 서버용 메모리 모듈, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다.

SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션"이라고 강조했다.

이번 SOCAMM2 제품은 엔비디아의 베라 루빈에 최적화되어 설계됐다. SK하이닉스는 수천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.
AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2는 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 글로벌 클라우드서비스제공자(CSP) 고객 수요도 늘고 있다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(마케팅 최고 책임자, CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com