최태원 회장, TSMC 회장 만나 AI반도체 기술 협력 강화 '한뜻'

최태원 SK그룹 회장이 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심 파트너인 TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM)·첨단 패키징 협력 확대에 나섰다.

4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장이 지난 3일(현지시각) 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 향후 협력 방안을 논의했다. 이번 회동에서 두 회장은 글로벌 AI 시장 환경에 대응하기 위해 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 아우르는 협력을 강화하기로 뜻을 모았다.

현재 SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이에 TSMC의 12나노 공정을 활용하고 있다. HBM의 동작 속도 향상과 용량 확대를 위해서는 파운드리 기술이 필요한 만큼, SK그룹은 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC와 협력해 HBM 경쟁력을 강화해 나간다는 방침이다.

최 회장은 지난 1일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설에 참석한 데 이어 2일 황 CEO와 SK하이닉스 부스를 둘러봤다. SK그룹은 TSMC와 엔비디아를 잇는 AI 반도체 협력 기반을 넓혀가고 있다.
향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(Custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와의 파트너십을 바탕으로 AI 시대가 요구하는 고성능 제품을 적기에 공급하며 시장 리더십을 강화해 나갈 방침이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com