SK하이닉스, 인디애나 팹 27일 착공…빅테크 CEO들 참석 주목

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 짓고 있는 첨단 반도체 패키징 공장의 착공식을 27일(현지 시각) 개최한다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 반도체 어드밴스드 패키징 생산기지의 착공식 날짜를 이같이 확정하고, 주요 고객사와 협력사에 초청장을 발송하는 등 행사 준비에 들어갔다.

행사에는 곽노정 대표이사를 비롯한 SK하이닉스 경영진과 함께 글로벌 빅테크 CEO들이 대거 참석할 것으로 알려졌다. 특히 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 나란히 자리할 수 있다는 전망이 나온다.

SK하이닉스와 엔비디아는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 사업, 메모리·그래픽처리장치(GPU) 공급에서 협력 관계를 이어가고 있다. 최 회장과 젠슨 황 CEO는 지난해부터 한국과 미국을 오가며 수시로 만남을 갖고 있는 것으로 알려졌다.
업계에서는 최 회장이 이번 착공식에 참석할 경우 웨스트라피엣 공장 이후 미국 내 투자 확대 계획을 밝힐지 주목하고 있다.

앞서 최 회장은 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론과의 인터뷰에서 전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰지면 현지 메모리 생산공장 건설도 가능하다는 입장을 밝힌 바 있다. 올해 초에는 AI 솔루션 기업 'AI컴퍼니'를 미국에 설립하기도 했다.

미국에서는 하워드 러트닉 상무장관이 삼성전자와 SK하이닉스를 향해 미국 내 메모리 생산 확대를 공개적으로 요구하는 등 한국 반도체 기업에 대한 투자 압박이 커지고 있는 상황이다.

SK하이닉스는 현재 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만 달러(약 5조5000억 원)를 투입해 반도체 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓고 있다. 올해 상반기 타설 작업을 시작했으며, 착공식을 계기로 본격적인 골조 공사에 들어가 2028년 하반기부터 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 제품을 양산한다는 계획이다.

한편, 미국 정부는 반도체법(칩스법)에 따라 최대 4억5000만 달러(약 6400억 원) 규모의 직접 보조금과 5억 달러(약 7100억 원)의 대출을 지원하기로 했다.

유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com