이미지 확대보기김동원 KB증권 리서치본부장은 “2028년까지 최소 2년간 AI 기판 공급 부족 현상이 이어질 것”이라며 “현재 AI 기판 시장은 주요 미국 대형 고객사들이 설비투자 지원, 장기공급계약 등 우호적인 조건을 제시하고 있다”고 설명했다.
또한 “이는 고객사의 수요가 과거와 달리 단기 주문을 넘어 메모리 반도체 산업과 유사하게 장기 생산능력 확보 경쟁으로 확산되고 있음을 의미한다”고 덧붙였다.
이미지 확대보기LG이노텍의 AI 기판 증설은 단순한 생산능력 확대가 아니라 증설 즉시 풀가동으로 이어질 가능성이 높아 향후 패키징솔루션 사업의 장기 실적 가시성을 크게 높이는 핵심 요인이라고 꼽았다.
김 본부장은 “고객사 요청에 따라 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 신규 증설을 추진 중인 LG이노텍의 FC-BGA 매출은 2026년 1400억원 수준에서 2030년 2조원을 상회할 것으로 추정돼 4년 만에 14배 증가될 것”이라고 강조했다.
LG이노텍의 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 1469% 증가한 1787억원을 기록할 것으로 전망했다. 기판 사업 비수기인 2분기에도 패키징솔루션 가동률이 100% 수준을 유지하고, 북미 고객사의 모바일 판매 호조로 광학솔루션 실적도 시장 기대치를 상회할 것으로 내다봤다.
김 본부장은 “AI 기판 투자는 LG이노텍의 중장기 실적 개선에 긍정적”이라며 “이는 고객사들이 투자비 지원과 장기공급계약을 통해 증설 리스크를 조기에 완화하고, LG이노텍은 AI 기판 증설 즉시 풀가동과 완판으로 가동률과 수익성을 조기에 확보 가능한 구조이기 때문”이라고 분석했다.
김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com
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