[실리콘 디코드] TSMC-엔비디아, 'BSPDN' 적용 1.6나노 A16 동맹…애플은 1.4나노 A14로 '초격차' 직행

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 2027년 양산을 목표로 하는 최신 1.6나노(nm) 공정인 코드명 A16의 첫 도입 고객으로 엔비디아를 확보했다. 현재 엔비디아는 TSMC와 A16 기술을 독점으로 공동 테스트하는 단계에 들어섰다.

반면, TSMC의 최대 고객사인 애플은 A16 관련 논의에 전혀 참여하지 않고 있으며, 대신 이보다 더 진보한 1.4나노 A14 공정을 택해 A16을 완전히 건너뛸 가능성이 크다는 전망이 나오고 있다. 이러한 움직임은 TSMC가 엔비디아와 A16 공정으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 주도권을 쥐고, 애플과는 A14 공정으로 차세대 모바일 시장을 공략하는 '이중 전략'을 펴는 것으로 풀이된다.


1일(현지시각) WCCF테크, 디지타임스 등에 따르면 TSMC는 현재 단계에서 오직 엔비디아와 A16 공정을 공동으로 테스트하고 있는 것으로 전해졌다. 애플이 A16 공정을 모바일 프로세서 제조에 쓸 것이라는 소문은 양쪽 사이 관련 합의가 없어 확인되지 않은 채 남아있다. 이러한 상황에 따라 엔비디아는 A16 기반 칩을 가장 먼저 양산할 예정이다.
엔비디아는 A16 공정을 자사의 차세대 GPU인 파인만(Feynman) 시리즈에 활용할 계획인 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아의 GPU 제품군은 호퍼(Hopper), 블랙웰(Blackwell), 루빈(Rubin), 파인만 시리즈로 구성된다. 블랙웰 시리즈는 이미 출하를 시작했으며, 루빈은 2026년, 2028년 출시 예정인 파인만 시리즈는 A16 공정을 핵심 제조 기반으로 쓸 계획이다.

이와 따로, 애플은 2026년부터 TSMC 2나노 공정(N2) 기반으로 A20, A20 프로(Pro), M6 칩 생산을 시작할 예정이다. 애플은 이미 TSMC 초기 2나노 생산 능력의 거의 절반가량을 미리 확보한 것으로 전해졌다. 원래 업계는 애플이 A16 공정을 가장 유력하게 채택할 것으로 추측했으나, A16 관련 계약이나 협력 협상이 보고되지 않아 일부에서는 애플이 제품 주기를 단축하고 기술 우위를 확보하고자 TSMC의 A14 공정으로 바로 도약할 수 있다고 관측한다. 이는 곧 전력 효율과 성능 모두에서 인공지능(AI)·모바일 칩 경쟁력을 높이려는 전략으로 분석된다.


TSMC는 A14 공정을 위해 약 490억 달러(약 53조 8800억 원)를 투자해 타이완 내에 생산 시설 건설을 시작한 것으로 알려졌다. A14 공정의 양산 시점은 2028년 이후로 예상된다. 업계 관측자들은 TSMC가 A14 기술 개발에 적극적으로 집중하고 있으며, 빠른 개발 속도는 애플을 포함한 주요 고객사의 미래 수요를 충족시키려는 노력일 수 있다고 분석한다. 이것은 TSMC가 더 긴 안목에서 기술 선두 자리를 지키려는 조치로 평가된다.

한편, 2027년 양산을 앞둔 A16 공정은 TSMC가 현재까지 선보이는 가장 앞선 공정이다. A16은 1.6나노 노드 중 최초로 후면 전력 공급 네트워크(Backside Power Delivery Network, BSPDN) 기술을 통합한다. BSPDN은 전력 공급선을 트랜지스터의 반대 면으로 옮겨 전력 효율과 성능을 동시에 높이는 첨단 기술이다. 보도에 따르면 삼성전자와 인텔 또한 각자의 2나노급 공정에 BSPDN 기술을 채택할 준비를 하는 것으로 나타났다. 따라서 BSPDN 도입 경쟁은 반도체 공정 미세화 다음 단계(1.x nm 세대)의 기술 격차를 가르는 핵심 포인트로 평가된다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com