GTC서 1500명 몰린 삼성전자 부스…HBM4E·그록3 공개에 인기↑

삼성전자가 엔비디아 행사에서 세계 최초 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 공개와 AI 반도체 공급 기대감이 맞물리며 부스에 관람객이 몰리고 있다. 삼성전자가 AI추론 전용칩 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU)를 엔비디아에 공급할 것으로 알려지면서 차별화된 기술력이 부각됐다는 평가다.

19일 업계에 따르면 17일(현지시각)부터 이틀간 삼성전자의 부스를 방문한 누적 관람객 수는 약 1500명에 달한다. 이는 지난해 방문객 수인 1400명을 넘어선 것으로 삼성전자는 행사 종료까지 방문객이 3000명을 넘어설 것으로 내다봤다.

이 같은 인기는 삼성전자가 이번 행사에서 선보인 다양한 반도체 솔루션이 배경으로 지목된다. 삼성전자는 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC 2026’에 약 37㎡ 규모의 부스를 마련했다. △AI 팩토리스 △로컬 AI △피지컬 AI의 3개 테마로 구성된 전시장에는 엔비디아 플랫폼 환경에서 다양하게 작동하는 삼성전자의 AI솔루션이 공개됐다.
관람객의 가장 큰 관심을 끈 공간은 ‘엔비디아 갤러리’와 ‘게임존’이다. 삼성전자는 엔비디아 갤러리에 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라루빈’을 구성하는 핵심 메모리 솔루션인 △HBM4 △소캠2(SOCAMM2) △저장장치인 PM1763을 실물로 전시했다. 현재 HBM4를 양산 출하하는 것은 글로벌 메모리3사 가운데 삼성전자가 유일하다.

삼성전자가 세계 최초로 선보인 HBM4E와 세계 최초 양산 출하한 HBM4를 한데 모은 ‘HBM 히어로 월’은 부스 내 핵심 전시물로 자리하며 관람객들의 이목이 집중되기도 했다.



개막일 기조연설에서 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘그록3 칩을 삼성이 생산한다’고 언급한 이후 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 관심도 크게 높아졌다. 현장에선 관련 질문도 이어졌다.

황 CEO는 삼성전자 부스를 방문해 삼성전자의 반도체사업에서 핵심을 담당하고 있는 황상준 메모리개발담당(부사장), 한진만 파운드리(반도체수탁생산) 사업부장(사장)과 기념사진을 촬영하기도 했다.
게임존에서는 관람객이 AI 기반 카메라로 사진을 촬영하면 황 CEO의 트레이드마크인 가죽 재킷을 착용한 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해주는 체험형 이벤트도 진행됐다.

업계는 삼성전자가 이번 GTC 전시를 통해 엔비디아의 핵심 파트너로서 차세대 메모리 기술 경쟁력과 글로벌 AI 생태계 내 공고한 협력 관계를 보여줬다고 평가한다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com