SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 공장 건설 앞당겨…7조 우선 투입

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 청주 첨단 패키징 공장 건설 일정을 앞당기고 약 7조원을 우선 투입한다.

22일 SK하이닉스는 이날 이사회를 열고 청주 P&T7 건설에 7조 931억원을 투자하기로 의결했다고 공시했다. 투자액은 자기자본의 5.88%에 해당한다.

이번 결정은 생산 확대에 대응하고자 클린룸 가동 시점을 앞당기면서 초기 건설에 들어가는 비용 집행 시기가 빨라진 데 따른 조치다. P&T7 건설에 들어가는 전체 투자비는 기존에 발표한 약 19조원을 그대로 유지한다.

지난 4월 착공한 P&T7은 SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 공장으로, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 생산에 필요한 ‘어드밴스드 패키징’ 전용 팹으로 조성된다.
SK하이닉스는 내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 먼저 가동하고, 오는 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인을 비롯한 나머지 시설 공사를 순차적으로 마무리한다는 방침이다.


이지현 글로벌이코노믹 기자 hyunda92@g-enews.com