삼성전기, AI 기판에 4.27조 ‘역대 최대 베팅’…고객사 물량까지 확보

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응해 4조2700억원 규모의 생산능력 확충에 나선다. 단일 제품 기준 역대 최대 투자다. 특히 글로벌 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 확보를 전제로 증설에 나서면서 대규모 설비투자에 따른 부담을 줄이고 향후 가동률까지 일정 수준 확보한 것이 특징이다.

삼성전기는 세종사업장 내 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조2700억원을 투자한다고 28일 밝혔다.

투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지다. 신규 생산라인은 설비 구축과 안정화 과정을 거쳐 2028년 9월부터 양산에 들어갈 예정이다.

이번 투자는 삼성전기의 단일 제품 투자 가운데 최대 규모다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 고사양 FCBGA 수요가 빠르게 늘고 있는 가운데 생산능력을 선제적으로 확보하겠다는 전략으로 풀이된다.
FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 고집적 반도체 기판이다. AI 반도체의 연산량과 소비전력이 늘면서 기판 역시 면적이 커지고 배선층이 많아지는 대면적·고다층 구조로 고도화되고 있다.

눈에 띄는 대목은 투자 방식이다. 삼성전기는 이번 증설을 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진한다. 고객사가 신규 설비투자에 필요한 자금 일부를 지원하고 향후 일정 물량을 공급받는 구조다.

삼성전기 입장에서는 대규모 CAPEX(설비투자) 부담을 줄이는 동시에 신규 라인 가동 이후 필요한 물량까지 미리 확보할 수 있다. AI 반도체 시장의 변동성이 커지더라도 초기 가동률과 운영비 부담을 낮출 수 있다는 의미다.

삼성전기는 세종사업장을 AI 서버와 HPC 등 고부가·고난도 FCBGA 생산의 핵심 거점으로 키울 계획이다. 기존 전장용을 포함한 고부가 제품군과 함께 AI 인프라 투자 확대에 따른 기판 수요 증가에 대응한다는 방침이다.

업계에서는 향후 2~3년간 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 데이터센터 투자가 이어지면서 고성능 FCBGA 수요 역시 확대될 것으로 보고 있다. AI 칩의 고집적화가 진행될수록 기판의 대면적화와 고다층화가 불가피해 기술 난도와 제품 부가가치도 함께 높아지는 구조다.
장덕현 삼성전기 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com