TSMC, 애플 신형 칩 추가 수주…첨단 패키징 제품도 주문 늘려

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 미국 애플과 신형 반도체 제품 및 첨단 패키징 제품의 대규모 신규 주문 계약을 맺었다.
15일(현지시간) 연합보를 비롯한 대만언론들은 소식통을 인용해 TSMC가 애플의 차세대 자체 개발 반도체의 제조 및 양산과 관련해 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 제품 및 첨단 패키징 제품의 새로운 공급 계약을 맺었다고 보도했다.

소식통에 따르면 이번 신규 계약은 현세대 맥(Mac)과 아이폰 등에 탑재되는 애플 자체 개발 시스템온칩(SoC) ‘M3’와 ‘A17’의 인공지능(AI) 기능 강화 제품을 비롯해, 내년에 선보일 차세대 제품에 들어가는 ‘M4’ 및 ‘A18’ 칩에 대한 주문도 포함된 것으로 알려졌다.

또 다른 관계자는 현재 애플이 TSMC의 InFO(Integrated Fan-Out) 및 CoWoS 등 첨단 2.5D 패키징 공정 제품을 주로 발주하고 있지만, 올해 내로 가장 최신 기술이자 최고 난도 공정인 3D SoIC(System On integrated Chips) 패키징 공정에 추가 주문을 확대할 것으로 전망했다.

앞서 대만 매체들은 지난 8일 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사들로부터 첨단 3나노 반도체를 대량 수주했으며, 이를 위해 3나노 공정을 대규모로 증설하기 시작했다고 보도한 바 있다.

이어 연말까지 TSMC의 3나노 공정 증설이 완료되면 연간 3나노 반도체 웨이퍼 생산량이 지난해 기준 6만 장에서 10만 장 이상으로 늘어날 것으로 전망했다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com