[컨콜] 삼성SDI "전자재료 꾸준한 성장세…HBM향 몰딩 소재 개발 중"

삼성SDI는 31일 올해 2분기 경영 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 "전자재료 사업의 주요 제품인 반도체와 유기발광다이오드(OLED) 소재는 향후 꾸준한 성장세를 보일 것"이라면서 "이러한 시장 성장세를 바탕으로 전자재료 사업부 매출은 지속 확대하면서 안정적인 수익성을 확보할 계획"이라고 밝혔다.

삼성SDI는 "이를 위해서 단기적으로는 기존 제품의 시장점유율 확대와 신규 고객 추가 진입으로 고객 다변화를 추진하는 한편 중장기적으로는 신제품 개발도 적극 추진해 나갈 것"이라며 "반도체 소재의 경우 향후 지속 성장이 전망되는 패키징 소재에 대해 당사가 보유한 핵심 기술을 기반으로 고대역폭 메모리(HBM)향 고방열 몰딩 소재와 파파 슬러리 소재에 중점을 두고 개발하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "또한 탭 공정의 패터닝 소재는 극자외선(EUV)용 재료를 비롯해 반도체 신규 공법에 필요한 아이템을 개발하여 제품군 확대를 추진하고 있다"고 덧붙였다.


김정희 글로벌이코노믹 기자 jh1320@g-enews.com