AI 기판 수주戰 뛰어든 삼성전기·LG이노텍, 베트남서 대량 생산 불붙였다

삼성전기와 LG이노텍이 베트남에 총 28억 5000만 달러(약 3조 7813억 8000만 원)를 투입해 반도체 포장 기판 생산 기지를 크게 늘린다.

현지 경제 전문 매체 베트남 투자리뷰(VIR)는 2026년 10월 21일(현지시각) 양사가 인공지능(AI) 서버와 고성능 처리장치 수요 급증에 맞춰 현지 공장 신축과 증설에 들어갔다고 보도했다. 한국 내 첨단 기술 거점을 유지하면서 해외 전략 기지를 넓혀 글로벌 빅테크 공급망을 선점하려는 포석이다.


삼성전기는 2026년 9월 29일 베트남 법인의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA, 미세 반도체 기판) 공장 증설에 18억 5000만 달러(약 2조 4545억 8000만 원)를 투자한다고 밝혔다.
이번 증설 공사는 2030년 6월 완공과 가동을 목표로 잡았다. 장덕현 삼성전기 사장은 "인공지능과 고성능 연산 시장이 급속도로 커지면서 반도체 성능과 공급망 안정을 좌우하는 고급 기판의 무게감이 커졌다"며 "독자 기판 기술과 안정된 공급력을 앞세워 인공지능 서버와 자동차 전자장치 시장에서 사업 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

LG이노텍은 북부 하이퐁시에 10억 달러(약 1조 3268억 원)를 들여 반도체 포장 기판 제조 공장을 짓는다. 2026년 7월 사업 승인을 받았으며, 회사가 한국 바깥에 처음으로 세우는 기판 제조 기지다. 공장은 2027년 3분기 시험 가동을 거쳐 2028년 중반부터 대량 생산 체제에 들어간다.

하이퐁 공장에서는 무선주파수 통합 패키지(RF SiP)와 플립칩 스케일 패키지(FC-CSP), 볼그리드어레이 기판을 집중 생산한다. 경북 구미 핵심 기판 라인이 높은 가동률을 이어가는 가운데 늘어나는 글로벌 고객사 물량을 분담하려는 조치다. LG이노텍은 2030년까지 반도체 포장 솔루션 부문 매출을 약 20억 달러(약 2조 6536억 원)선으로 끌어올릴 방침이다.


대만 ASE 테크놀로지 자회사인 USI 상하이도 2026년 9월 초 하이퐁 공장에 1억 2000만 달러(약 1592억 1600만 원) 추가 투자를 확정했다. 실리콘 광학 기술을 활용한 광 송수신 모듈을 매달 10만 개 생산하는 라인을 구축한다는 구상이다. 초고속 데이터 전송 모듈용 광엔진 제작과 모듈 조립, 완제품 성능 점검 공정이 하이퐁에 들어선다.

글로벌 자본의 집중 투자는 현지 통상 지표에 곧바로 반영됐다. 베트남 통계청 자료를 보면 2026년 9월 한 달 전자·컴퓨터·부품 수입액은 271억 달러(약 35조 9562억 8000만 원)에 달했다. 2025년 9월과 비교해 93.7% 급증한 수치다.
올해 1월부터 9월까지 누적 수입액은 1970억 달러(약 261조 3796억 원)로 불어났다. 10억 달러(약 1조 3268억 원)를 넘긴 품목만 45개로 전체 수입의 94.5%를 차지했고, 100억 달러(약 13조 2680억 원)를 웃돈 품목도 6개나 됐다.


두 기업의 대형 투자는 인공지능 서버 칩 규격이 커지고 층수가 높아지는 흐름에 발맞춘 행보다. 기판 면적이 넓어지고 적층 수가 늘어날수록 제조 난도가 뛰기 때문에 해외 전략 기지의 대규모 라인 확보가 주효했다.

삼성전기와 LG이노텍의 공장 증설은 한국 소재·장비 협력사들에도 해외 동반 진출과 납품 경로 확대라는 호재로 작용한다. 베트남 현지 생산 규모가 커질수록 한국 부품 생태계의 완제품 공급 시차도 단축된다.

다만 넘어야 할 산도 분명하다. 베트남 북부 공업단지는 여름철마다 전력 수급 불안이 반복되는 구조를 안고 있다. 신설 라인 초기 가동 과정에서 미세 회로 불량률을 조기에 낮추지 못하면 설비 투자비 부담이 실적에 전가될 가능성도 상존한다.

향후 성패는 LG이노텍이 2027년 3분기 시험 생산에서 얼마나 일찍 목표 품질을 뽑아내느냐, 삼성전기가 예정대로 고성능 설비를 들여와 공급망을 완성하느냐에 달려 있다. 현지 공장의 첫 양산 안정성 검증표가 K-기판 기업들의 글로벌 영토 확장 속도를 가를 기준점이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com