HBM 본격 '세대 교체'...반도체 장비주 볕든다

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 대형주가 주주환원 기대감에 반등 국면을 이어가는 가운데, 증권가의 관심이 반도체 장비주와 개별 모멘텀을 갖춘 종목으로 이동하고 있다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대와 첨단 패키징 투자 등이 장비업체들의 중장기 성장동력으로 부각되는 모습이다.

21일 금융투자업계에 따르면 최근 증권사들은 주요 반도체 장비주의 목표주가를 잇달아 끌어올리며 하반기 실적 개선 가능성에 무게를 싣고 있다.

앞서 하나증권은 테스에 대해 목표주가를 기존 17만6000원에서 20만원으로 올렸다. 테스의 2분기 매출은 1237억원으로 전년 동기 대비 51% 증가했고, 영업이익은 260억원으로 28% 늘었다.
김록호 하나증권 연구원은 "테스의 올해 매출액은 전년 대비 39% 증가해 반도체 장비 시장 증가율을 웃돌 것"이라며 "균형 잡힌 고객사·D램·낸드 비중에 더해 고온 증착 장비 확대, 신규 장비 공급으로 평균판매단가가 꾸준히 상승했기 때문"이라고 설명했다. 12개월 선행 주가수익비율(PER)이 23.5배에 불과하다는 점도 비중확대 근거로 제시했다.

테스와 같은 전공정 장비업체뿐 아니라 후공정 관련 기업에도 관심도 커지고 있다. HBM은 기존 D램보다 적층 과정이 복잡해 검사와 패키징 공정의 중요성이 높기 때문이다.

특히 HBM3E에서 HBM4로 세대가 전환되는 과정에서 생산라인 전환과 신규 장비 수요가 발생할 수 있어 관련 장비업체들의 수혜가 점쳐진다.

대표적으로 HBM 적층 공정의 핵심 장비인 TC본더(열압착 본딩장비) 분야에서 71.2%의 점유율로 시장을 사실상 독점하고 있는 한미반도체가 꼽힌다. 한미반도체는 지난 6월 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4용 'TC본더 4.5 그리핀' 장비를 수주하며 실적 반등 기대감을 키웠다. 이는 지난해 연결 매출(5766억원)의 7.66%에 해당하는 규모다.

상상인증권은 올해 한미반도체의 연간 매출과 영업이익을 각각 7850억원, 3694억원으로 제시하며 사상 최대 실적 가능성을 언급했고, 해외 투자은행 뱅크오브아메리카(BoA)도 목표주가를 50만원으로 상향하며 '매수' 의견을 유지했다.
TC본더 시장에는 후발주자인 한화세미텍도 도전장을 내밀고 있다. 한화세미텍은 한미반도체와 비슷한 규모로 SK하이닉스향 TC본더 공급 계약을 체결한 데 이어, 지난 2월 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano' 개발을 완료하고 이후 SK하이닉스에 퀄(품질) 테스트용 장비를 전달해 검증을 진행해왔다. TC본더를 이을 차세대 패키징 기술로 하이브리드 본딩이 꼽히는 만큼, 검증 결과에 따라 향후 양산 채택 여부가 결정될 전망이다.

다만 현재 점유율은 한미반도체가 71.2%로 1위, 한화세미텍은 3.2%로 5위 수준이어서 격차는 여전히 크다. 리딩투자증권은 글로벌 HBM 제조 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 설비투자 확대에 힘입어 TC본더 시장이 올해부터 2030년까지 연평균 13% 성장할 것으로 전망했다.

한 금융투자업계 ​관계자는 "글로벌 데이터센터 투자가 지속되면서 AI 반도체 수요가 늘고 있고 메모리 업체들의 증설과 선단공정 전환도 이어지고 있다"며 "삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자 확대가 장비업체들의 실적 개선 효과를 가져올 것"이라고 말했다.


공인호 글로벌이코노믹 기자 kong@g-enews.com

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