선단 공정 웨이퍼값 10% 추가 인상, 파운드리 공급난 속 시장 양극화 심화

TSMC와 삼성전자의 7나노미터(nm) 이하 첨단 파운드리 가동률이 95%를 웃돌며 2026년 3분기 웨이퍼 공급 가격이 평균 10% 안팎 인상됐다. 인공지능(AI) 모델 훈련 수요가 급증하며 선단 공정 납기(리드타임)가 최장 6개월까지 늘어난 결과다.

첨단 공정 중심의 공급 부족과 레거시 공정 안정화가 맞물려 시장 양극화가 굳어지며 한국 반도체 가치사슬 전반의 출하 구조에도 영향을 미치고 있다.


싱가포르 거래소 산하 SGX테크앤드세미컨덕터인사이츠는 글로벌 반도체 시장이 선단 공정의 구조적 부족과 성숙 공정의 안정이 맞물린 이원화 국면에 들어섰다고 8월 21일(현지시각) 발표했다. 해당 기관 분석에 따르면 TSMC와 삼성전자의 7나노 이하 첨단 공정 가동률은 95% 이상을 기록하고 있다. 거대 언어모델 훈련과 고성능 연산 수요가 집중된 결과다.
공급 여력이 한계에 도달하면서 주문 후 제품을 받기까지 걸리는 납기는 4~6개월로 늘어났다. 파운드리 제조사들은 2026년 3분기 첨단 공정 공급 가격을 평균 10% 올렸다. 수급이 가장 타이트한 일부 첨단 공정이나 초과 공급 계약에서는 판가 인상 폭이 최대 15%에 달했다.

기술 한계를 넘기 위한 연구개발 비용 상승도 가격을 밀어올렸다. TSMC가 3나노와 2나노 공정 개발에 투입한 금액은 300억 달러(약 41조 5200억 원)를 넘었다.


인공지능 가속기와 첨단 패키징 용량 제약은 완제품 출하 지연을 부르고 있다. 2026년 3분기 기준 엔비디아 H200과 AMD MI300X 등 플래그십 프로세서의 납기는 6개월을 넘어섰다. 해당 고성능 칩 가격은 2025년 같은 기간보다 약 15% 상승했다.

반면 범용 성숙 공정은 안정세를 유지하고 있다. 28~40나노 공정 가격은 보합세를 보였고 65나노 이상 공정 가격은 소폭 내렸다. 차량용 반도체 역시 내연기관과 보급형 전기차에 들어가는 마이크로컨트롤러(MCU)와 전력 반도체 공급이 안정되며 수급 조정 단계에 진입했다. 다만 자율주행용 고성능 연산 칩은 여전히 타이트한 흐름이다.

선단 공정 가격 상승과 패키징 병목은 한국 반도체 밸류체인에 직접적인 파급 경로를 형성한다. 삼성전자는 7나노 이하 첨단 파운드리 가동률 상승에 맞춰 판가를 조정하면서 고정비 부담을 분산시키는 구조적 경로를 맞이했다. 고대역폭 메모리(HBM) 생태계의 경우 핵심 고객사의 AI 가속기 패키징 지연이 완제품 출하 속도와 맞물리는 공급망 연계 구조에 놓여 있다.

단기 경로에서는 첨단 패키징 증설 지연이 이어질 경우 AI 가속기 출하와 메모리 탑재 일정이 지연될 수 있다. 중장기 경로에서는 칩렛 기술 확산으로 성숙 공정을 결합한 원가 절감 구조가 자리 잡을 가능성이 크다. 다만 2027년 상반기까지 글로벌 파운드리의 신규 라인이 조기 가동되어 공급난이 풀릴 경우 판가 프리미엄 유지 경로는 성립하지 않는다.

향후 반도체 시장은 선단 공정의 물리적 한계를 보완할 칩렛 기술 도입 속도와 저전력 설계 역량에서 승부가 갈릴 전망이다. 주요 제조사의 2나노 전용 팹 가동 시점과 패키징 수율 안정화가 수급 정상화의 핵심 관전 포인트다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com