- 도시바 지분 축소로 베인캐피털 산하 SPC 14.19% 확보해 최대주주 등극
- 미국 인디애나 HBM 패키징 공장에 40억 달러 투입…2029년 하반기 양산
- 솔리다임 Pre-IPO 추진 속 2028년까지 의결권 15% 제한 규정은 리스크
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이미지 확대보기블룸버그는 28일(현지시각) 곽노정 SK하이닉스 대표이사 발언을 인용해 회사가 일본 메모리 산업 협력 방안을 모색하고 있으나 지분 활용 계획은 미정 상태라고 보도했다. 도시바의 지분 축소에 따른 이번 지배구조 개편은 낸드플래시 공급망 재편과 맞물려 한국 메모리 업계의 한일 공조 범위에 직접 영향을 미친다.
도시바 지분 축소와 키옥시아 간접 지배구조 개편
일본 메모리 반도체 기업 키옥시아(옛 도시바메모리)의 지배구조가 바뀌었다. 기존 모회사인 도시바가 2026년 8월 초 지분을 축소하면서, SK하이닉스가 출자자로 참여한 베인캐피털 컨소시엄 산하 특수목적법인(SPC) 'BCPE 판게아 케이맨2'가 지분 14.19%를 확보해 1대 주주가 됐다.
SK하이닉스는 2018년 베인캐피털 컨소시엄을 통해 키옥시아 지분을 간접 확보했다. 키옥시아 연례 보고서에 따르면 SK하이닉스는 해당 SPC의 의결권 대부분으로 전환할 수 있는 사채를 보유하고 있다.
다만 SK하이닉스가 키옥시아 의결권을 직접 행사하는 구조는 아니다. 당시 계약에 따라 키옥시아 승인 없이는 2028년까지 의결권 지분을 15% 이하로 묶어둬야 한다. 키옥시아는 보고서에서 이해 상충 가능성을 위험 요인으로 꼽았다.
인디애나 40억 달러 투자와 낸드 시장 공조
SK하이닉스는 미국 내 첨단 패키징 생산 기지 구축에 속도를 내고 있다. 회사는 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 약 54헥타르 부지에 40억 달러(약 5조 5200억 원) 이상을 투입해 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 시설을 짓는다.
곽노정 대표는 지난 27일 열린 기공식에서 2028년 10월까지 클린룸을 완공하고 2029년 하반기(3분기) 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E 양산을 시작할 계획이라고 설명했다. 공장이 본격 가동되면 생산과 엔지니어링 등을 담당하는 상주 직접 고용 인력은 약 1000명이며, 협력사 유입 등을 포함한 직·간접 총 고용 창출 효과는 약 7000명에 이를 전망이다.
곽 대표는 기공식 직후 열린 간담회에서 "고객사 및 공급사와 낸드플래시 시장을 공동 개발하는 방안을 매우 신중하게 검토하고 있다"고 밝혔다. 이어 자회사 솔리다임의 나스닥 상장(IPO)에 대해서는 "아직 논의 단계이며 철회한 것은 아니다"라고 말했다. SK하이닉스는 5조 원 규모 프리 IPO(상장 전 지분투자) 추진 보도와 관련해 8월 5일 자 공시에서 경쟁력 강화를 위한 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 사항은 없으며 1개월 이내에 재공시하겠다고 밝힌 바 있다. 솔리다임의 구체적인 자금 조달 규모는 확정 공시되지 않았다.
한일 반도체 공급망 연대와 의결권 리스크
이번 지배구조 개편은 한국 반도체 생태계에 기회와 과제를 동시에 안긴다. SK하이닉스는 인디애나 패키징 기지와 연계해 일본 현지 소재·장비 공급사들과의 협력 확대를 꾀하고 있다. 낸드플래시 분야에서는 솔리다임과 키옥시아를 잇는 글로벌 생산 가치사슬을 형성할 수 있다.
반면 실질적인 경영권 행사에는 제약이 따른다. 2028년까지 적용되는 15% 의결권 상한 규정으로 인해 1대 주주 지위에도 불구하고 독자적인 경영 판단을 내리기 어렵다. 키옥시아 이사회가 이해 상충을 이유로 기술 협력이나 지분 전환에 소극적으로 나설 경우 한일 연대 효과는 제한될 수 있다.
향후 변수는 2028년 의결권 제한 규정 만료 시점과 키옥시아의 기업공개(IPO) 추진 여부다. 솔리다임의 투자 유치 확정 결과와 함께 키옥시아와의 협력 범위가 명확해지는 시점에 한일 메모리 동맹의 실질적 성패가 가려질 전망이다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

































