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국내 부품업계, 폰 메인기판 사업 철수 '도미노'…수익성 악화가 주요인

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국내 부품업계, 폰 메인기판 사업 철수 '도미노'…수익성 악화가 주요인

삼성전기, HDI 기지 中 쿤산법인 청산 결정
LG이노텍도 지난달 HDI 사업 철수 공식화

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삼성전기·LG이노텍 등 국내 부품업계가 잇따라 스마트폰 메인기판(HDI) 사업에서 손을 떼고 있다.

13일 관련업계에 따르면 삼성전기는 지난 12일 이사회를 열고 HDI를 생산하는 중국 쿤산법인을 청산하기로 결정했다. 이와 함께 삼성전기는 쿤산법인의 차입금 상환과 청산 자금 마련을 위한 유상증자도 단행했다.

또한 지난 10월부터는 부산사업장에 있는 HDI 장비를 베트남으로 옮기고 있는 것으로 알려졌다.

LG이노텍도 지난달 28일 공시를 통해 HDI 사업 철수를 공식화했다.

회사는 올해 중으로 스마트폰 메인기판 제품 생산을 끝내고 내년 6월까지 판매를 마무리할 계획이다.
이처럼 국내 부품업계가 잇따라 HDI 사업을 접는 이유는 중국 업체들의 저가 물량공세로 사업 수익성이 낮기 떄문이다.

업계에 따르면 HDI를 생산하는 삼성전기 기판솔루션사업부는 지난 2014년부터 지난해까지 누적 적자를 기록했으며 회사 전체 매출에서 차지하는 비중도 지난해 처음으로 20% 아래로 떨어졌다.

업계에서는 LG이노텍의 HDI 사업 '인쇄회로기판(PCB)' 사업도 지난해 약 870억 원으리 영업적자를 낸 것으로 추정하고 있다.

또한 LG이노텍의 HDI 시장 점유율도 지난 2017년 3.0%에서 올 3분기 1.3%로 절반 이하로 주저앉았다.

삼성과 LG는 HDI 사업을 접는 대신 반도체·디스플레이 기판 등 신성장 사업에 집중할 방침이다.

삼성전기는 HDI 사업을 정리하고 앞으로 적층세라믹콘덴서(MLCC)등 신성장 분야 사업에 집중하기로 했다.

LG이노텍도 연말까지 스마트폰 메인 기판 사업을 일체 정리하고 생산자원을 반도체 기판 사업으로 전환해 운용하기로 했다.


오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com