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전 세계의 칩 공급 부족 상황에 MXIC의 6인치 웨이퍼 공장 매각 안은 반도체 업계의 주목을 받고 있다.
UMC·뱅가드 국제반도체그룹(VIS)·일본 도교일렉트론(TEL) 등 기업은 MXIC의 6인치 웨이퍼 공장을 매입할 의향이 있다고 밝혔다.
폭스콘 류양웨이(劉揚偉) 회장은 20일(현지 시간) "MXIC와 공장 매입에 대해 협상 중”이며 "이를 통해 자동차 사업을 확장할 계획"이라고 말했다.
또 "이를 통해 MXIC 기존 제품의 시장 점유율을 확대할 전망"이라고 주장했다.
MXIC는 지난 2009년부터 자동차용 전자 제품 사업을 시작했고, 폭스콘은 올해부터 자동차 사업을 확장하고 있다.
한편 폭스콘은 경쟁력을 높이기 위해 다른 8인치 웨이퍼 제조 공장도 인수할 계획이다.
류양웨이 회장은 "TSMC의 최첨단 공정과 달리 폭스콘은 탄화 규소(SiC)·절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 등 자동차용·특수 응용 공정에 우세를 지니고 있다"고 전했다.
대만증시에 상장한 폭스콘은 21일 120대만달러(약 4778원)로 장을 마쳤다.
양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com
