이미지 확대보기17일(현지 시간) 대만매체 연합신문망에 따르면 TSMC 3분기 매출과 순이익은 각각 전년 동기 대비 16.3%와 13.8% 증가한 4146억7000만 대만달러(약 17조5488억 원)와 1562억6000만 대만달러(약 6조6129억 원)다.
3분기 매출과 순이익은 TSMC가 예측한 146억 달러(약 17조2791억 원)~149억 달러(약 17조6341억 원)에 부합하며, 분기별 역대 최고치를 기록했다.
TSMC 3분기 웨이퍼 출하량은 364만6000장 12인치 웨이퍼로 전년 동기 대비 12.5% 증가했다. 이 중 5나노 공정 출하량은 3분기 웨이퍼 매출의 18%, 7나노 공정 출하량은 34%를 차지했다.
또 사물인터넷(IoT), 스마트폰, 고성능컴퓨팅, 자동차용 반도체 등의 매출은 각각 지난해 3분기보다 23%, 15%, 9%와 5%를 성장했다.
총이익률은 51.3%로 2분기보다 1.3%포인트 증가했지만, 지난해 3분기보다 2.1%포인트 하락했다.
세후 주당 순이익은 6.03대만달러(약 255원)으로 시장이 예상한 6대만달러(약 253원)보다 높았다.
1분기~3분기 매출은 1조1400억 대만달러(약 48조2448억 원)로 지난해보다 17.5% 증가했고, 순이익은 전년 동기 대비 14.7% 늘어난 4303억800만 달러(약 18조2106억 원)다.
일본 공장 투자 금액 등 구체적인 사항은 4분기 법인설명회에서 설명할 예정이다.
황런자오(黃仁昭) TSMC 최고재무책임자(CFO)는 "일본 공장 투자 예산은 올해 발표한 '1000억 달러(약 119조3500억 원)' 투자 계획에 포함되지 않는다"고 말했다.
TSMC는 지난 4월 칩 공급 부족 사태를 해소하기 위해 향후 3년간 1000억 달러를 투자해 생산 능력을 확대할 계획을 발표했다.
양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com
































