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반도체 장비 공급업체들은 현재 엔지니어링 및 장비 설치 진행 상황을 기반으로 미국의 새로운 TSMC 팹이 2024년에 생산을 완전히 확장할 가능성이 낮고 2025년으로 연기될 수 있다고 언급했다.
소식통은 이미 엄청난 5나노 이하 칩의 경우 미국에서 웨이퍼 생산 비용의 불가피한 증가로 인해 TSMC에게 중요한 도전이 되고 있다고 말한다.
사실 TSMC 설립자 모리스 창은 미국이 반도체의 역내 제조를 늘리려는 노력은 낭비이며 제조 인력 부족과 극도로 높은 비용으로 무의미한 비용이 드는 허튼 노력이라고 강조해왔다. 그는 또한 미국에서 동일한 칩 제품을 생산하는 비용이 대만보다 50% 더 비싸기 때문에 굳이 미국에서 생산을 유지할 이유가 없다고 말했다.
그러나 TSMC는 미국의 지정학적 압력에 굴복해 2024년에 시작될 애리조나 팹에서 5나노 칩의 대량 생산을 4나노 칩으로 업그레이드할 것이라고 일찍 발표했으며 동시에 2단계 건설도 진행하고 있다. 이곳에서 2026년에 3나노 칩의 생산을 상용화할 예정이다. 여기에는 총 투자액이 400억 달러를 상회할 것으로 추산되며 이는 사상 최대 규모의 외국인 직접 투자 프로젝트다.
업계 관찰자들은 TSMC가 투자 대비 수익을 확보하려면 군사 방어 및 기타 특정 칩 수요에 대한 미 정부 주문을 이행하는 것 외에도 미 고객의 추가 주문과 최소 70~80%의 정기적인 용량을 유지해야 할 것이라고 말했다.
미국 상무부는 최근 칩스법에 따라 390억 달러 규모의 칩 생산 인센티브 프로그램 신청을 접수하기 시작했지만, 보조금을 받는 기업은 미국 정부와 이익을 공유해야 한다는 등 여러 가지 조건을 부과했다.
업계 소식통은 이러한 조건이 상당히 불합리하며 TSMC 및 미국에서 이미 용량 확장을 시작한 다른 대형 반도체 업체와 그들의 거대한 공급망 파트너들의 생산 및 운영을 크게 복잡하게 만들 것이라고 우려했다.
이미 TSMC의 미국내 팹 건설과 용량 확장 비용은 대만보다 높아 비용 일부를 공급망 파트너와 고객들에게 전가할 수밖에 없다.
한편, 엔비디아는 TSMC의 새로운 미국 팹에서 웨이퍼 생산을 시작할 것이라고 발표했지만 TSMC는 2023년에 6% 인상을 시행했기 때문에 파운드리 견적 인상에 추가 협상을 할 가능성이 남아 있다.
수익성 전망에 대한 시장의 의구심에 대해 TSMC는 해외 웨이퍼 팹의 높은 비용을 감당할 수 있는 능력이 있으며 공장 위치에 관계없이 고객에게 가장 효율적이고 비용 효율적인 제조 서비스를 계속 제공할 것이라고 자신 있게 말하고 있다.
TSMC는 업계 우려와 달리 파운드리는 대만 이외의 지역에서 생산 능력이 증가하더라도 장기적으로 53% 이상의 총 마진을 달성할 수 있을 것이라고 낙관하고 있다.
그러나 TSMC는 새로운 미국 팹을 건설하는 데 소요되는 높은 추가 비용을 어떻게 흡수할 것인지 아직 명확하게 밝히지 않고 있다. 시장 기대치에 미치지 못할 경우 결국 이익 감소로 이어지고 기업가치는 하락할 것이다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
