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6일(현지시간) 대만 IT전문 매체 디지타임스에 따르면 류더인 TSMC 회장은 이날 열린 주주총회에서 이미 몇 차례 독일에 임원들을 파견해 새 공장 건설 가능성에 대해 논의하고 있다고 전했다.
유럽연합은 지난해 430억 유로 규모의 보조금을 지원하는 'EU 반도체칩법'을 승인했다. 이는 반도체 선두주자인 아시아와 미국에 대한 의존도를 낮추고 격차를 줄이기 위해 2030년까지 반도체 생산량을 두 배로 늘리려는 목적이다.
독일은 반도체 생산 프로젝트에 최대 40% 보조금을 지원하는 것으로 알려졌다.
류 회장은 "지금까지는 독일 공장에 대한 느낌이 좋다"고 말했다. 그러나 TSMC에 공급할 현지 산업 클러스터의 부재와 인력 부족으로 독일 공장이 두 가지 과제에 직면해 있다고 지적했다.
그는 "독일 정부는 이를 해결하겠다고 약속했지만 일부 차이가 존재하는 것 같다. 아직 독일과 보조금에 관해 협상 중이다. 보조금의 규모나 지원 조건 등에 대해 상세하게 논의중"이라고 전했다.
지난달 로이터통신은 TSMC가 NXP, 인피니언, 보쉬 등 유럽 반도체기업과 손잡고 독일에 팹을 건설하기 위해 합작 법인을 설립한다고 보도한 바 있다.
같은 달 열린 유럽 기술 심포지엄에서는 TSMC가 독일 공장 건설 결정에 대한 실사를 진행하고 있다고 밝혔다.
유럽 테크전문 매체 이이뉴스유럽(eeNews Europe)은 지난 24일 케빈 장의 말을 인용해 TSMC의 목표는 유럽 고객과 가까워지는 것이라고 보도했다.
그러나 장 부사장은 TSMC가 유럽에서 하는 사업의 절반은 마이크로컨트롤러(MCU)라고 지적했다. 따라서 TSMC가 드레스덴에 공장을 건설한다면 20㎚급 피램(PRAM)일 가능성이 높다며 입장을 바꿨다.
TSMC가 결국 독일에 어떤 라인을 구축할지 고려해야 할 요인들이 아직 많이 남아있는 것으로 보인다.
이이뉴스 유럽은 MCU는 이제 막 16㎚로 이동하기 시작했지만 TSMC는 이미 MCU를 위한 6㎚ 공정을 개발하고 있다고 지적했다.
한편 TSMC는 미국 반도체 보조금 기준에 대해 우려를 표하기도 했다. TSMC는 현재 미국 서부 애리조나 주에 있는 새 공장에 400억 달러를 투자하고 있다.
미국 상무부는 "기밀 정보는 보호된다. 초과 이익 공유 요건은 예상 현금 흐름을 크게 초과할 때만 적용될 예정"이라고 밝혔다.
그러나 업계 소식통은 보조금 신청 절차 자체가 기업의 기밀 전략을 노출시킬 수 있다고 설명했다.
류 회장은 "미국 상무부는 보조금 조건에 대해 개방적인 태도를 취하고 있다. TSMC는 지난달 사전 신청서를 제출했으며 미국과 긍정적인 소통을 계속 할 것"이라고 전했다.
노훈주 글로벌이코노믹 기자 hunjuroh@g-enews.com
