인텔, 2030년까지 삼성 제치고 세계 2위 파운드리 목표 설정

미국 반도체 거대기업 인텔이 팻 겔싱어 전 CEO의 갑작스러운 사임과 정리해고, 변동하는 미국 관세 정책 등 격동의 시간을 겪으면서도 2030년까지 세계 2위 파운드리 기업이 되겠다는 목표를 굳건히 유지하고 있다. 이는 현재 2위인 삼성전자를 제치고, AI 칩 수요 급증 속에 선두 자리를 지키고 있는 대만 TSMC와 경쟁하겠다는 의미라고 15일(현지시각) 일본의 경제신문 닛케이 아시아가 보도했다.

신임 CEO 립부 탄은 지난달 열린 '인텔 다이렉트 커넥트' 연례 행사에서 "인텔 파운드리를 성공적으로 만들기 위해 최선을 다하고 있다"고 강조했다. 무디스 레이팅스의 수석 부사장 라지 조시는 이를 두고 "기술 산업 역사상 가장 어려운 턴어라운드 스토리 중 하나"라고 평가했다.

인텔 파운드리 서비스(IFS)의 총괄 관리자 케빈 오버클리는 1.8나노미터 기술(인텔 명명 18A)에 대해 "늦었다"고 인정하면서도, 이 기술이 2025년 하반기에 대량 생산에 도달할 예정이며 곧 TSMC 및 삼성과 경쟁할 수 있는 기술 리더십을 갖게 될 것이라고 자신감을 보였다.

세계 3대 파운드리 기업은 모두 1.4nm 최첨단 수준의 칩 생산 계획을 발표했다. TSMC는 2028년, 인텔은 2027년 "출시"를 목표로 하고 있으며, 삼성전자도 2027년 양산을 목표로 한다고 밝혔다. 그러나 보도에 따르면 삼성이 최첨단 칩 제조 기술에 문제가 생겨 차세대 노드가 지연될 가능성이 있어 인텔이 따라잡을 여지가 있다는 전망이 나온다.
2024년 카운터포인트 리서치 데이터에 따르면, TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67%, 삼성 11%로, 인텔은 5% 미만에 불과하다. 그러나 S&P 글로벌 레이팅스의 데이비드 추이는 인텔이 첨단 칩 제조를 위한 "제2의 공급원"으로 자리매김할 수 있다면 "갑자기 10%, 20%의 점유율을 얻게 될 것"이라고 전망했다.

카운터포인트의 반도체 분석가 브래디 왕은 "18A가 2025년 하반기까지 안정적인 수율과 품질을 달성하면 TSMC와의 격차를 좁힐 것"이라고 분석했다. "대조적으로, 삼성은 2nm 노드에서 수율 및 품질 문제로 계속 어려움을 겪고 있다"고 덧붙였다.

인텔의 턴어라운드에는 18A 외에도 두 가지 요인이 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 첫째, TSMC가 2025년에도 AI 칩 출력 용량이 제한될 것이라는 점, 둘째, 인텔의 첨단 패키징 기술이다.

인텔은 다이렉트 커넥트에서 4가지 파운드리 비즈니스 모델을 제시했는데, 그 중 하나는 다른 파운드리에서 제조한 칩을 인텔의 첨단 패키징 기술로 패키징하는 모델이다. IFS의 부사장 나비드 샤흐리아리는 EMIB-T와 같은 첨단 패키징 기술이 AI 칩에 고대역폭 메모리 칩을 통합하는 추세에 부응할 수 있어 차별화 요소가 된다고 강조했다.

왕 분석가는 "18A에서의 성공은 인텔의 첨단 패키징 비즈니스의 성장을 주도할 것"이라고 전망했다. 그러나 고급 패키징 서비스는 아직 안정적인 수익원이 되지 못했으며, 인텔은 2028년까지 외부 고객이 IFS의 주요 매출 원동력이 될 것으로 예상하고 있다.

인텔 턴어라운드의 가장 중요한 부분은 TSMC 대안에 대한 시장 수요다. 조시는 "상위 10대 고객들은 더 많은 공급업체를 갖길 원한다"며, 최근 관세 인상과 무역 장벽을 감안할 때 "기업들이 공급업체뿐 아니라 지리적 다각화를 모색해야 한다"고 지적했다.

왕 분석가는 인텔이 "TSMC가 상대적으로 제약받는 지정학, 공급망 탄력성, 국내 시장 수요, 정부 인센티브 및 글로벌 인재" 분야에서 이점을 제공한다고 설명했다.

립부 탄 CEO는 "빠른 해결책은 없다"고 인정하면서도, 최근 차질을 근거로 파운드리의 미래를 무시하기엔 너무 이르다고 강조했다. S&P의 추이는 "인텔이 비록 아직 먼 두 번째 공급원일지라도 수익성 있는 사업으로 유지될 것"이라고 전망했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com