갤럭시 Z 플립 7, 삼성 '엑시노스 2500' 첫 탑재 예정... 폴더블 최초 자체 칩 도입

삼성전자가 차세대 폴더블 스마트폰인 갤럭시 Z 플립 7에 자체 개발한 엑시노스 2500 칩을 탑재할 예정인 것으로 알려졌다. 안드로이드 오소리티가 22일(현지시각) 보도한 내용에 따르면, 이는 삼성 폴더블 라인업에 엑시노스 칩이 들어가는 첫 사례가 될 전망이다."

샘모바일은 자체 소식통을 인용해 S5E9955로 지정된 엑시노스 2500이 갤럭시 Z 플립 7에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 이 칩은 인도와 한국을 포함한 전 세계 대부분 시장에 나오며, 미국과 중국, 캐나다는 기존처럼 스냅드래곤 8 엘리트를 유지할 것으로 알려졌다.

◇ 비용 줄이기와 발열 관리가 핵심 요인

업계에서는 삼성전자의 이번 결정이 비용을 줄이고 열 성능을 개선하려는 고려에서 나온 것으로 보고 있다. 한 소식통은 삼성전자가 갤럭시 S 라인보다 생산량이 적은 폴더블에 자체 실리콘을 사용해 비용을 줄일 수 있다고 지적했다.
발열 관리 측면에서도 이점이 있을 것으로 평가된다. 스냅드래곤 8 엘리트가 갤럭시 S25 엣지 같은 초박형 휴대폰에서 과열 현상을 보이는 만큼, Z 플립 7의 작은 디자인에서는 엑시노스 칩이 더 나은 성능을 낼 가능성이 높다는 분석이 나온다.

◇ 엑시노스 2400보다 큰 폭 성능 향상

엑시노스 2500은 삼성 파운드리의 3나노미터 2세대 공정 노드를 바탕으로 만들어진다. 10코어 중앙처리장치 구성에는 3.3기가헤르츠 코텍스-X925 코어 1개가 들어가며, 고급 마이크로 장치(AMD) RDNA 3.5 기반 엑스클립스 950 그래픽처리장치와 16메가바이트의 L3 캐시를 갖는다.

이는 갤럭시 S24와 S24 플러스에 사용된 엑시노스 2400보다 상당한 성능 향상을 보여주는 사양이다. 갤럭시 Z 플립 7은 올여름 말 나올 예정으로, 삼성의 최신 칩 성능을 확인할 수 있을 것으로 전망된다.

이번 결정은 삼성전자가 올해 초 엑시노스 2500에 대한 소문에도 갤럭시 S25 라인업에 전면으로 스냅드래곤 칩을 넣어 일부를 놀라게 한 것과 대조된다. 업계에서는 회사가 칩 개발을 미룬 것이 아니라 다른 제품군에서의 첫선을 준비하고 있었던 것으로 해석하고 있다고 이 매체는 전했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com