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인공지능 빅웨이브 속, HBM 시장 3강 격돌 시작
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◇ HBM4 전쟁, “삼성의 본격 반격 선언”…시장 64조 원 ‘큰 장’ 열린다
SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아에 12단 HBM4 샘플을 내놓으면서 HBM 시장의 초기 우위를 선점했다. 트렌드포스(TrendForce) 자료에 따르면 올해 HBM 시장은 467억 달러(약 64조400억 원) 규모로 커질 전망이며, 이 중 70%가 넘는 점유율을 SK하이닉스가 차지하고 있다. 삼성전자는 고객사 검증 지연으로 HBM3E 시장에서 주춤했으나, 최근 AMD의 MI350 가속기 공급망에 들어가면서 흐름이 바뀌고 있다.
이번에 삼성전자가 준비 중인 12단 HBM4 샘플은 곧 나올 엔비디아의 ‘루빈(Rubin)’ 그래픽처리장치(GPU)와 AMD의 MI400 AI 가속기에 들어갈 예정이다. 반도체 업계에서는 HBM4가 AI 가속기 기종마다 요구하는 사양에 맞게 맞춤 제작이 몰려 경쟁이 더 복잡해진 것으로 보고 있다. 실제로 SK하이닉스 최태원 회장은 최근 “HBM4를 시작으로 고객 요구에 맞춘 제품 경쟁이 본격화할 수밖에 없다”고 밝혔다.
한편, 마이크론도 지난 6월 독자적으로 12단 HBM4 샘플을 공급해 시장 참여에 박차를 가하고 있다.
◇ SK하이닉스 독주 흔드나…AI빅테크 반도체, “3강 구도”로
엔비디아는 전체 HBM 수요의 73%를 차지하고 있다. 엔비디아와 AMD 같은 AI 선도기업들이 각 사의 차세대 가속기에 HBM4를 우선 적용하기로 하면서 핵심 공급사 자리를 두고 경쟁이 더 뜨거워졌다. 삼성전자는 이르면 올해 하반기 12단 HBM4 양산에 들어갈 목표를 잡고 있다.
SK하이닉스는 앞으로 2026년 ‘하이브리드 본딩’ 등 신기술을 통해 우위를 이어간다는 전략이다. 삼성전자는 화성, 평택, 온양 공장 등 국내 생산거점에서 HBM4 대량생산 체계를 마련하고 10억 달러(약 1조3800억 원)이 넘는 대형 공급계약도 추진 중인 것으로 업계에서는 보고 있다.
AI 전용 반도체 시장이 급팽창하면서, HBM을 놓고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 한 해에도 두 번, 세 번씩 고객사 인증과 양산 일정 경쟁을 맞붙는 양상이다. 업계 관계자는 “이제 고도의 신뢰성과 빠른 납기, 원하는 성능을 맞춰주는 업체가 살아남는다”고 말했다.
이처럼 HBM4 세대 진입과 함께 대형 AI 고객사 대상 샘플 공급이 본격화하면서 고대역폭 메모리 시장의 판도 변화가 뚜렷하게 나타나고 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
