日, 5,500억 달러 對美 투자 패키지… '대만 칩 공장' 자금 조달 시사

일본이 최근 미국과의 관세 협정에서 합의한 5,500억 달러(약 760조 원) 규모의 대미 투자 패키지가 미국 내 반도체 공장을 건설하는 대만 기업에 자금을 조달하는 데 사용될 수 있다고 일본의 최고 무역 협상가인 아카자와 료세이(Ryosei Akazawa) 특사가 26일 밝혔다.

이는 미국이 일본에 대한 관세를 낮추는 대가로 일본이 지분 투자, 대출, 보증 등을 포함하는 전면적인 미국 내 투자 이니셔티브에 동의한 결과라고 27일(현지시각) 로이터 통신이 보도했다.

아카자와 특사는 공영방송 NHK와의 인터뷰에서 "일본, 미국, 그리고 같은 생각을 가진 국가들이 경제 안보에 중요한 부문에서 공급망을 구축하기 위해 협력하고 있다"고 강조했다.

그는 이번 패키지에 따라 자금 조달 대상이 되는 프로젝트가 미국이나 일본 기업에만 국한되지 않는다고 설명하며, "예를 들어, 대만 칩 제조업체가 미국에 공장을 짓고 일본 부품을 사용하거나 일본의 요구에 맞게 제품을 맞춤화하는 경우에도 문제가 없다"고 덧붙였다.
이는 중국과의 지리적 근접성으로 인해 경제적 안보 우려가 제기되는 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)와 같은 첨단 칩 제조 기업을 염두에 둔 발언으로 풀이된다.

TSMC는 지난 3월 백악관에서 도널드 트럼프 미국 대통령과 함께 애리조나주에 있는 3개 공장에 650억 달러를 투자하기로 약속한 데 이어, 총 1,000억 달러 규모의 미국 투자 계획을 발표한 바 있다.

일본은 이번 투자를 위해 국영 일본국제협력은행(JBIC)과 일본수출투자보험(NEXI)을 활용할 예정이다. 최근 법률 개정으로 JBIC는 일본 공급망에 중요하다고 간주되는 외국 기업에도 자금을 지원할 수 있게 되었다.

아카자와 특사는 NHK와의 인터뷰에서 5,500억 달러 중 약 1~2%가 지분 투자 형태가 될 것이며, 대부분이 대출과 보증의 형태로 나올 것임을 시사했다.

미국 백악관이 패키지 이익의 90%를 미국이 보유할 것이라고 발표한 성명에 대해 아카자와 특사는, 이 수치가 자기자본 투자 수익만을 의미하며 이는 전체의 작은 부분에 불과하다고 해명했다.

그는 일본이 당초 수익의 절반을 확보하기를 희망했지만, 이익 공유에 대한 양보로 인한 손실은 이번 협정에 따라 피할 수 있는 약 10조 엔(약 90조 원)의 관세 비용에 비하면 미미할 것이라고 말했다. 또한, 그는 일본이 트럼프 대통령의 현 임기 동안 5,500억 달러의 투자를 전개하는 것을 목표로 하고 있다고 덧붙였다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com