中 '딥시크', 차세대 AI 칩 '공개 임박' 시사… 美 제재 속 '자체 칩' 개발 가속

중국 인공지능(AI) 기업 딥시크(DeepSeek)가 차세대 AI 칩의 출시가 임박했음을 시사하면서, 미·중 기술 경쟁이 새로운 국면에 접어들고 있다.

미국의 기술 제한이 여전히 시행되는 상황에서 어떤 중국 AI 칩 공급업체가 이 돌파구를 마련할지 업계의 관심이 집중되고 있다고 23일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

딥시크는 최근 위챗(WeChat) 게시물을 통해 자사의 V3.1 AI 모델에 사용된 'UE8M0 FP8 스케일'이 "곧 출시될 자체 개발 칩을 위해 특별히 설계되었다"고 밝혔다.

딥시크는 공급업체를 명시하지 않았지만, 업계에서는 화웨이(Huawei), 캄브리콘(Cambricon), 무어 스레즈(Moore Threads), 하이곤(Hygon), 메타엑스(MetaX) 등 중국 기업들을 잠재적 공급업체로 꼽고 있다.
이러한 추측은 중국이 미국의 기술 제재를 꾸준히 극복하고 있으며, 현지에서 설계 및 생산된 집적 회로의 성능에 대한 신뢰가 높아지고 있음을 반영한다.

특히, AI 모델의 훈련 및 추론 속도를 높이기 위한 새로운 기술인 FP8(부동 소수점 8)은 메모리 사용량을 최대 75%까지 줄여 하드웨어 요구 사항을 낮춰준다.

한편, 미국 반도체 대기업 엔비디아(Nvidia)는 자사 H20 GPU의 보안에 대한 중국 규제 당국의 조사 강화에 시달리고 있다. 이러한 논란은 중국 기업들이 외국산 칩에 대한 의존도를 낮추고 독자적인 AI 생태계를 구축하려는 움직임에 탄력을 더하고 있다.

옴디아(Omdia)의 수리엔 지(Su Lian Jye) 수석 분석가는 "딥시크 팀은 항상 엔비디아 칩을 사용해 모델을 개발해 왔다"며 "중국 AI 칩으로의 전환은 당연히 안정성, 연결 속도 및 소프트웨어 생태계 측면에서 어려움에 직면했다"고 지적했다.

하지만 중국 칩의 하드웨어 로직을 수용하도록 특별히 설계된 이번 아키텍처는 기술 격차를 줄이는 데 기여할 것으로 보인다.

화웨이는 이미 엔비디아에 도전하기 위해 '어센드(Ascend) AI 칩'을 중심으로 AI 하드웨어 스택을 구축하고 있다.

올해 초에는 384개의 어센드 910C 신경 처리 장치와 192개의 쿤펑(Kunpeng) 서버 중앙 처리 장치를 갖춘 '클라우드매트릭스 384(CloudMatrix 384)' 컴퓨터 시스템을 출시하기도 했다.

또한, 베이징에 본사를 둔 무어 스레즈는 자사 칩이 FP8 형식을 지원한다고 공개적으로 밝힌 유일한 회사다. 캄브리콘도 2024년에 AI 훈련용 '시위안(Siyuan) 690' 칩의 양산을 달성한 것으로 알려졌다.

중국의 차세대 AI 칩에 대한 추측은 투자 심리를 끌어올려, 상하이에 상장된 캄브리콘과 하이곤의 주가가 20% 급등했다.

중국 최대의 칩 파운드리이자 화웨이의 칩 제조업체인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp)의 주가도 홍콩에서 10.1% 상승했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com