엔비디아, AI칩 '베라 루빈' 2026년 하반기 출시…삼성·SK하이닉스, HBM4 본격 공급 앞둬

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 슈퍼칩 '베라 루빈'의 생산 단계 진입을 선언했지만, 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스는 아직 고객 샘플 단계 제품만 제공한 것으로 확인됐다.

지난 9일(현지시각) 반도체 전문매체 디지타임스는 엔비디아의 '양산' 발표와 실제 공급망 준비 상태 사이에 온도차가 존재한다고 보도했다.


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026' 기조연설에서 베라 루빈이 생산 단계에 진입했다고 밝혔다. 이는 대규모 출하 준비가 완료됐다는 의미로 해석되면서 HBM4 수요 급증 기대감을 높였다.

하지만 보도에 따르면 업계 관계자들은 베라 루빈이 아직 클라우드서비스사업자(CSP)에 상업 출하되는 단계는 아니라고 선을 그었다. 업계에서 통상 '양산'은 고객 주문 확정 후 즉시 대량 공급이 가능한 상태를 뜻한다는 설명이다.
반도체 업계 관계자들은 현재 단계가 초기 테스트용 물량 생산이나 수율 확보를 위한 선행 생산일 가능성이 높다고 분석했다. 실제로 구글·아마존 같은 CSP에 대규모 상업 출하되는 시점은 2026년 하반기가 될 것으로 전망된다. 젠슨 황의 발언은 개발과 초기 제조 공정이 순조롭게 진행되고 있음을 투자자들에게 강조한 선언으로 풀이된다.

삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 4분기 엔비디아에 HBM4 제품을 고객 샘플(CS) 단계로 공급했다. 이 단계에서 AI 칩 제조사들은 설계 조정과 패키징 통합 작업을 진행하고, 메모리 공급사에 추가 개선을 요청한다. 최종 품질 검증은 이런 과정을 거친 뒤에야 완료된다.

업계 관계자들은 현재 '생산 중'으로 표현되는 베라 루빈 시스템을 검증과 테스트를 진행하는 초기 물량으로 봐야 한다고 밝혔다. 엔비디아가 HBM4 샘플이 탑재된 베라 루빈 시스템을 CSP 고객에게 출하할 가능성은 낮다는 분석이다.


엔비디아는 CES 2026 기간 한국 주요 메모리 공급사들과 비공개 회동을 가진 것으로 전해졌다. 파이낸셜뉴스와 뉴데일리 보도에 따르면 엔비디아 임원진은 CES 현장에서 삼성전자 DS(반도체) 부문의 비공개 전시 부스를 예고 없이 방문했다.
삼성전자는 소비자 중심의 DX(가전) 부문과 별도로 주요 고객만 접근 가능한 DS 부문 전용 공간을 운영했다. 업계 소식통에 따르면 엔비디아 대표단은 이곳에서 1시간 가까이 머물며 반도체 전시물을 살펴보고 삼성 메모리 사업부 고위 임원들과 HBM4 공급을 논의했다.

삼성전자는 앞서 2026년분 HBM3E를 포함한 제품 물량 계약을 고객사들과 마무리했다고 밝혔다. 이런 점에서 이번 CES 논의는 2027년 이후 HBM4 공급 방안을 다룬 것으로 풀이된다.

SK하이닉스 임원진과 엔비디아의 비공개 접촉도 보고됐다. 양사 모두 구체 내용을 공개하지 않았지만, 관련 업계에서는 HBM4 주도권을 두고 메모리 공급사 간 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망하고 있다.


황 CEO는 베라 루빈 제작 과정에서 엔비디아의 역할이 이전과 크게 달라졌다고 강조했다. 과거에는 주로 칩 설계만 담당했지만, 이제는 제품을 조립하고 만드는 생산 공정까지 엔비디아가 직접 챙긴다는 설명이다.

서버 주문자개발생산(ODM) 업체들은 베라 루빈 출시에 자신감을 나타냈다. 시스템 단위 시험 조립이 원활하게 진행됐고, 기존 GB 시리즈 플랫폼과 설계 연속성이 유지된다는 이유에서다. 이들은 MGX 서버 구조 표준화 수준이 높아지면서 2026년 후반 대량 생산을 뒷받침할 수 있을 것이라고 덧붙였다.

글로벌 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있다. 베라 루빈용 CSP 주문 물량이 확정되면 HBM4 수요 흐름이 직접 결정될 전망이다. 양사는 이미 HBM3E 양산 체제를 구축했으며, 차세대 HBM4로 기술 리더십을 이어가기 위한 경쟁을 벌이고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com