삼성 반도체, 엔비디아·퀄컴 ‘쌍끌이 수주’ 임박… 2나노·HBM4로 판도 바꾼다

삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리와 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 글로벌 큰 손인 엔비디아와 퀄컴을 동시에 고객사로 확보하며 실적 반등의 결정적 분수령을 맞았다. 블룸버그와 Wccftech 등 주요 외신은 26일(현지시각) 삼성전자가 엔비디아의 차세대 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 최종 인증 단계에 진입했으며, 퀄컴의 차세대 모바일 프로세서 생산 물량도 확보할 가능성이 매우 커졌다고 보도했다.


삼성전자가 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM4 분야에서 경쟁사와의 격차를 줄이며 주도권 탈환에 나섰다. 블룸버그 통신은 삼성전자가 지난해 9월 샘플 공급 이후 5개월 만에 엔비디아의 최종 품질 검증(Qual) 단계에 들어섰다고 전했다.

삼성전자는 다음 달 HBM4 양산 준비를 마칠 계획이다. 이는 엔비디아가 출시할 예정인 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 가능성을 시사한다. 그동안 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급해온 SK하이닉스와 마이크론의 양강 구도에 삼성전자가 본격적으로 가세하면서 시장은 '삼강 체제'로 재편될 전망이다. 시장 참여자들 사이에서는 삼성전자가 엔비디아와 AMD에 동시에 HBM4를 공급하기 시작하면 AI 반도체 공급 부족 해소에도 큰 도움이 될 것이라는 해석이 우세하다.

파운드리 부문에서도 낭보가 있다. Wccftech는 삼성전자가 독자적인 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 2나노 공정의 수율 안정화에 힘입어 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대’ 표준 버전 물량을 확보할 가능성이 크다고 보도했다.

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 생산 능력이 한계에 도달하면서, 퀄컴이 삼성전자를 실질적인 대안으로 선택한 것으로 풀이된다. 금융권 안팎에서는 삼성전자 파운드리 부문이 올해 2나노 수율 개선과 수익성이 높은 4·8나노 공정 가동률 향상에 힘입어 실적을 회복하고, 내년인 2027년에는 마침내 흑자로 올라설 것이라는 분석이 나온다.


삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장에 약 370억 달러(약 53조 원)를 투입해 오는 3월 극자외선(EUV) 노광 장비 시험 운영을 시작한다. 이 공장은 2나노 GAA 공정 양산의 핵심 거점으로서 역할을 맡는다. 업계에서는 퀄컴이 비용 절감과 안정적 수급을 위해 고성능 ‘프로’ 모델은 TSMC에, 표준 모델은 삼성전자에 맡기는 이원화 전략을 취할 것으로 보고 있다.

증권가에서는 “삼성전자가 2022년 이후 겪어온 실적 하락세 속에서도 재무적 위기를 잘 넘겼다”며 “2026년 최대 170조 원의 영업이익을 기록하며 파운드리와 메모리 모두에서 비약적인 성장을 이룰 것”이라고 보고 있다. 다만, 2나노 공정의 실제 양산 수율이 고객사의 요구치를 충족할 수 있을지와 테일러 공장의 가동 시점이 계획대로 유지될지가 향후 성패를 가를 핵심 변수로 꼽힌다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com