엔비디아 차세대 칩 '베라 루빈' 2027년 따라잡는다…중국 AI 칩 스타트업의 도전

중국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 일루바타르 코어X(Iluvatar CoreX·천수지신)가 2027년까지 엔비디아 차세대 칩 베라 루빈(Vera Rubin)과 동급 성능을 확보하겠다는 야심 찬 로드맵을 공개했다. Wccftech가 26일(현지 시각) 보도한 바에 따르면, 일루바타르 코어X는 올해 엔비디아 블랙웰(Blackwell)과 경쟁하고 내년엔 베라 루빈과 맞서겠다는 계획을 밝혔다.

같은 날 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 올해 첫 중국 방문길에 올랐다. 디지타임스는 26일 중국 매체를 인용해 황 CEO가 상하이·베이징·선전을 순회하며 H200 칩의 중국 시장 진입과 규제 준수 방안을 논의했다고 전했다. 중국은 엔비디아에 연 170억 달러(약 24조5500억 원) 매출을 안기는 핵심 시장이다.


일루바타르 코어X는 중국 최초의 고성능컴퓨팅(HPC) 지향 기업으로 알려져 있다. 중국 매체 마이드라이버스(MyDrivers) 보고서에 따르면 회사는 경쟁사들이 소비자와 AI 부문을 모두 겨냥하는 것과 달리 HPC에 집중하며, 일루바타르 코어X가 개발 중인 독자 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처 라인업 '천수천추(天数天枢)'를 통해 독자 아키텍처를 개발 중이다.

회사는 이미 엔비디아 암페어(Ampere) 라인업에 견줄 만한 톈가이(TianGai)-100과 톈가이-150 제품을 내놨다고 주장한다. 일루바타르 코어X는 지난 8일 홍콩 증시에 상장해 첫날 거래에서 주가가 31.54% 급등하며 시가총액 484억 홍콩달러(약 8조9600억 원)를 기록했다. 회사는 중국 첫 훈련·추론 겸용 범용 GPU 대량생산 기업으로 2022년 22개에서 2024년 181개로 고객을 8배 늘렸으며, 2025년 상반기까지 290여 곳에 5만2000개 이상 칩을 공급했다.
그러나 현실적인 한계도 뚜렷하다. 트렌드포스에 따르면 일루바타르 코어X의 톈가이-100은 총처리성능(TPP) 2352, 톈가이-150은 3040으로 엔비디아 A100에 크게 뒤진다. 엔비디아 H200과 경쟁하려면 TPP 1만5832, 블랙웰 B200과 맞서려면 3만6000이 필요해 현재 성능의 5~12배 향상이 요구된다. 중국 AI 칩 스타트업들의 가장 큰 병목은 서방 수준의 반도체 생태계 부족이다. 매력적인 설계를 해도 충분한 생산 능력이 없으면 홍보에 그칠 수밖에 없다는 지적이다.




이런 가운데 황 CEO는 중국 방문에서 H200의 규제 준수 배치 방안에 집중했다. 디지타임스에 따르면 미국 당국이 H200의 조건부 수출을 승인했지만, 단순 판매가 아닌 준법 배치를 위해선 정책 경계선 명확화와 비공개 논의가 필요하다. 황 CEO는 또 H200과 차기 베라 루빈 아키텍처 제품에 관한 고객 피드백을 수집하고, TSMC·폭스콘 등 공급업체와 협력을 심화하며 CUDA 소프트웨어 생태계 현지화를 추진했다.

엔비디아는 2025 회계연도에 중국에서 170억 달러를 벌어 전체 매출의 약 13%를 차지했다. 황 CEO는 중국 AI 시장이 2~3년 내 500억 달러(약 72조 원)에 이를 것으로 전망하며, 미국 기업이 배제되면 막대한 손실을 입을 것이라고 경고해왔다. 엔비디아는 베이징·상하이·선전에 3대 거점을 운영하며 중국에 약 4000명을 고용 중이다. 상하이 연구개발센터만 2000명 이상을 보유해 기존 사무실을 벗어났고, 지난해 5월 칩 설계 검증과 자율주행 연구에 집중하는 신규 사무실을 열었다.

중국 AI 칩 산업은 미국 규제를 역설적으로 성장 동력으로 삼고 있다. 시장조사업체 번스타인리서치는 2025년 중국 AI 칩 시장에서 자국 제품 점유율이 전년 29%에서 42%로 뛰고, 매출이 60억 달러(약 8조6600억 원)에서 160억 달러(약 23조1100억 원)로 급증할 것으로 전망했다. 화웨이·캠브리콘·무어스레드 등이 엔비디아 공백을 메우며 약진 중이다.

엔비디아는 2026년 하반기 베라 루빈, 2027년 하반기 루빈 울트라 출시를 계획 중이다. 베라 루빈 NVL144는 144개 GPU를, 루빈 울트라 NVL576은 576개 GPU를 탑재해 블랙웰 대비 추론 비용을 10분의 1로 낮추고 학습 필요 GPU를 4분의 1로 줄일 수 있다. 일루바타르 코어X가 이 목표를 달성하려면 아키텍처 개선과 공정 기술 발전, 다중칩 패키징 등 전방위 혁신이 필수다. 하지만 첨단 제조 공정 접근 제한과 전력·열 관리 문제가 현실적 장벽으로 남아있다.

업계에선 중국 AI 칩 기업들의 '구상과 현실' 간극이 여전하다는 평가가 나온다. 일루바타르 코어X의 2024년 중국 내 범용 GPU 시장 점유율은 0.3%에 불과하다. 엔비디아와 중국 스타트업 간 기술 격차는 쉽게 좁혀지지 않을 전망이지만 중국 정부의 전폭적 지원과 내수시장 보호 정책이 게임 체인저가 될 수 있다는 관측도 제기된다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com