日 닛토보, ‘열에 안 변하는’ 차세대 유리 천 개발… AI 칩 병목 해소 나선다

인공지능(AI) 반도체의 고성능화로 인한 '발열 및 변형' 문제가 핵심 과제로 부상한 가운데, 세계 유리섬유 시장을 지배하고 있는 일본의 닛토 보세키(Nitto Boseki, 이하 닛토보)가 열팽창을 획기적으로 줄인 차세대 유리 천(Glass Cloth) 개발에 박차를 가하고 있다.

4일(현지시각) 닛케이 아시아에 따르면, 닛토보는 오는 2028년 출시를 목표로 자사의 주력 제품인 'T-글라스'의 업그레이드 버전을 준비 중이다.

이 소재는 반도체 기판 내에서 절연층 역할을 하며, 특히 그래픽 처리 장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 열 발생이 심한 AI 반도체의 구조적 안정성을 유지하는 데 필수적이다.


반도체 칩이 고성능화될수록 크기는 커지고 발생하는 열은 비약적으로 증가한다. 이는 기판의 변형을 유발해 칩의 성능 저하나 불량으로 이어진다.
닛토보가 개발 중인 신제품은 열팽창 계수를 기존 2.8ppm에서 2.0ppm으로 약 30% 개선하여 이러한 물리적 변형을 최소화하도록 설계되었다.

닛토보는 현재 전 세계 고성능 유리 천 시장의 약 90%를 점유하고 있는 독보적인 선도 기업이다.

하야시 히사노부 닛토보 전자소재 사업부 총괄 매니저는 "틈새시장에서의 우위를 지키기 위해 제품이 범용화되기 전 끊임없이 차세대 기술로 나아가는 것이 우리의 과제"라고 강조했다.


닛토보의 소재 확보 여부가 AI 칩 생산량을 결정짓는 주요 변수로 떠오르면서, 글로벌 빅테크 기업들 간의 확보 경쟁도 치열하다.
엔비디아, 구글, 아마존 등 막대한 자금력을 갖춘 미국 기술 기업들이 닛토보에 직접 접촉하고 있다.

지난 1월 애플은 2026년 제품 로드맵에 맞춘 안정적인 물량 확보를 위해 일본 정부 관계자들에게 직접 협조를 요청했을 정도로 공급 상황이 타이트한 것으로 알려졌다.


급증하는 수요에 대응하기 위해 닛토보는 대만에 유리섬유 실 생산을 위한 용융 시설을 건설하기로 했으며, 일본 후쿠시마 공장에는 150억 엔(약 9,600만 달러)을 투자해 생산 능력을 최대 3배까지 늘릴 계획이다. 이 시설들은 2027년 가동을 목표로 하고 있다.

시장도 즉각 반응했다. 3일 도쿄 증시에서 닛토보의 주가는 6% 상승한 15,200엔으로 마감했다.

지난 1월에는 역대 최고가인 17,840엔을 기록하기도 했는데, 이는 2024년 말 대비 무려 173% 상승한 수치다. 같은 기간 닛케이 평균주가가 34.6% 상승한 것과 비교하면 압도적인 성과다.


닛토보가 독주하고 있는 가운데 경쟁사들의 움직임도 분주하다.

아사히 카세이는 유리보다 데이터 전송 속도가 빠른 '석영(Quartz)' 소재 천을 개발 중이며, 올해 초 대량 생산을 시작할 계획이다.

신에츠 케미컬은 파트너사와 협력해 석영 실을 직접 제조하고 천을 짜는 공정을 도입하며 시장 진입을 노리고 있다.

한편, 중국과 대만 업체들은 기존 저가형 제품에서 벗어나 고성능 유리 소재 분야로 연구 개발 범위를 넓히고 있다.

AI 반도체 전쟁의 승패가 '누가 더 열에 강하고 신호 전송이 빠른 기판 소재를 확보하느냐'에 달린 만큼, 닛토보를 중심으로 한 일본 소재 기업들의 영향력은 당분간 지속될 전망이다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com