'정치적 위치'가 수주 결정…'TSMC 독점' 균열의 전말

글로벌 위탁생산(파운드리) 경쟁의 축이 기술적 우위를 넘어 '정치적 위치'가 수주를 결정하는 국가 블록 경쟁 시대로 이동하고 있다.

미국 정부가 자국 내 반도체 제조 생태계를 안보 차원에서 재편하려는 움직임을 노골화하는 가운데, 대만 TSMC가 주도해 온 독점 구도에 균열 조짐이 포착됐다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 애플이 인텔 파운드리와 손잡고 미국 내에서 칩을 설계·생산하기로 합의했다고 발표했다. 미국 중심의 공급망 다변화 압박이 거세지면서 한국 반도체 기업들의 현지 투자 전략과 글로벌 고객사 확보 흐름에도 중장기적인 변동성이 예고됐다.

경제방송 CNBC는 18일(현지시각) 트럼프 대통령이 사회관계망서비스(SNS)를 통해 이 같은 협력 사실을 공개했다고 보도했다. 이 발표 직후 인텔 주가는 당일 시간 외 거래에서 10.6% 급등했다.

인텔은 수년간 제조 지연과 공정 실패로 시장 지배력을 잃고 실적 호전에 난항을 겪어왔으나, 지난해 초 취임한 립부 탄 최고경영자(CEO) 체제 아래 엔비디아의 참여 유치설과 트럼프 행정부의 전폭적인 지원 정책이 맞물리며 최근 큰 폭의 상승세를 기록했다.

이로 인해 시가총액도 빠르게 확대되고 있지만, 반도체 업계에서는 트럼프 대통령의 발언이 실제 구속력 있는 양산 계약으로 이어졌는지 여부는 향후 공정 로드맵과 구체적인 계약 공시를 통해 추가 확인해야 한다는 신중론이 지배적이다.

트럼프 대통령은 대만에 반도체 공장을 빼앗겼다는 점을 부각하며 미국 중심의 자급망 구축을 거듭 강조했다. 아울러 일론 머스크 테슬라 CEO 역시 세계 최대 규모로 기획 중인 칩 공장 '테라팩' 프로젝트를 인텔 기술팀과 공동 설계하기로 합의했다고 주장했다. 시장에서는 이를 두고 인텔 파운드리가 외부 대형 물량을 확보할 가능성을 시사하는 정치적 신호로 해석하면서도, 실제 양산 수율 검증이 선행되어야 한다고 지적한다.


테슬라의 차세대 인공지능 칩 생산 전략 역시 미국 내 파운드리 분산 발주 관측을 뒷받침한다. IT 전문 매체 디지타임스는 18일 머스크 CEO가 차세대 'AI6' 칩 생산을 위해 삼성전자와 TSMC의 미국 내 신설 공장을 동시에 활용하는 투트랙 전략을 구상 중이라고 전했다.
업계 관측에 따르면 기본형인 AI6 칩은 삼성전자 텍사스 테일러 공장의 2나노미터(nm) 공정에서, 성능을 강화한 AI6.5 칩은 TSMC 미국 공장의 2나노 공정에서 각각 양산될 예정이다. 머스크 CEO는 이번 설계 검토 과정에서 '웨이퍼당 사용이 가능한 연산력'이라는 독자적인 효율성 지표를 제시한 것으로 알려졌다. 이는 원판에서 불량품을 제외하고 실제 가동할 수 있는 고성능 칩의 밀도를 극대화하겠다는 취지다.

반도체 전문 분석가들은 테슬라의 AI6 칩이 신형 LPDDR6 메모리를 채택해 단위 면적당 연산 성능을 두 배 가까이 끌어올릴 것으로 보고 있다. 다만 이 설계 방식은 하이엔드 전력 제어와 고밀도 캐시 메모리 배치가 필수적이어서, 삼성전자와 TSMC가 미국 현지 공장에서 얼마나 빠르게 초반 2나노 수율을 안정화할 수 있느냐가 수주 확정의 핵심 변수가 될 전망이다.


이번 변화는 단순한 공급망 다변화 시도를 넘어, 수주 결정 기준이 '기술'에서 '지정학'으로 이동했음을 의미한다. 따라서 투자자들은 글로벌 파운드리 재편 구도를 시간 축과 밸류체인별로 명확히 구분해 접근해야 한다.

단기(1~2년) 관점에서는 미국 내 공장을 선제적으로 확보한 인텔의 정책적 재평가와 주가 선반영이 두드러질 수 있다.

중기(3~5년) 관점에서는 미국 현지 공장의 실제 가동과 양산 수율이 진짜 승부처다. 삼성전자의 경우 테일러 공장의 2나노 공정이 성공적으로 안착할 시 대형 고객사 다변화의 강력한 추진력을 얻게 되나, 반대로 초기 수율 확보에 실패할 경우 미국 내 거점 투자 부담이 가중되는 양날의 검이다.

TSMC는 단기적인 독점 지위 흐름에는 타격이 제한적일지라도 장기적으로는 미국 정부의 다변화 압박 속에서 점진적인 점유율 분산을 겪을 가능성이 제기된다. 리스크 측면에서는 한국 반도체 후공정 및 소재 기업 중 대만 공급망에 지나치게 쏠려 있는 기업들의 경우, 향후 미국 중심의 공급망 블록화 확산에 따른 물량 조정 리스크를 선제적으로 점검할 필요가 있다.


첫째, 정책적 선반영과 실제 파운드리 마진율의 시차를 분리해야 한다. 인텔의 주가 흐름은 정치적 기대감이 선반영된 성격이 강하므로, 향후 실제 외부 칩 양산 효율과 분기별 파운드리 사업부의 실질 마진율을 확인하며 대응해야 한다.

둘째, 삼성전자 테일러 공장의 2나노 양산 수율 검증 시점을 추적해야 한다. 테슬라의 AI6 수주 확정 여부는 현지 공장의 시제품 수율 검증 결과에 직결되므로 국내 장비 공급사들의 필드 테스트 동향을 주시해야 한다.

셋째, 미국의 반도체 보조금(CHIPS Act) 및 세액공제의 실제 집행 속도를 점검해야 한다. 지금의 판을 움직이는 실질적인 동력은 정책적 의지가 아닌 자금의 집행 속도이므로 현지 공장 건설 비용 유입 시점을 입체적으로 따져야 한다.

글로벌 반도체 시장은 더 이상 순수한 기술력만의 싸움이 아니며, 한국 기업들은 미국 내 제조 거점의 고도화와 독보적인 미세 공정 신뢰성을 동시에 증명해야만 공급망 재편의 프레임 안에서 수혜를 점유할 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com