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고객사 지분 133조원 사들인 엔비디아, K반도체 시험대

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고객사 지분 133조원 사들인 엔비디아, K반도체 시험대

- 2024년 7월 22억 달러에서 2년 만에 45배 급증… 잔여 약정액 250억 달러 달해
- 상장과 비상장 포트폴리오 각 480억 달러 양분… 오픈AI에 300억 달러 단일 최대
- 가치사슬 전이와 수주 조정 리스크… 한국 반도체 기업 밸류에이션 변동성 시험대
엔비디아가 자사 인공지능 반도체를 구매하는 고객사 지분을 990억 달러(약 133조 3035억 원) 규모로 확보했다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
엔비디아가 자사 인공지능 반도체를 구매하는 고객사 지분을 990억 달러(약 133조 3035억 원) 규모로 확보했다. 이미지=제미나이3

엔비디아가 자사 인공지능 반도체를 구매하는 고객사 지분을 990억 달러(1333035억 원) 규모로 확보했다.

더넥스트웹은 202696(현지시각) 7월 분기 공시를 인용해 지분 자산이 1년 새 14배 늘었다고 보도했다. 2년간 이어진 공격적인 지분 매입은 한국 고대역폭메모리 공급망의 밸류에이션 변동성을 키우는 변수로 떠올랐다.

2년 만에 45배 불어난 포트폴리오


엔비디아의 지분 포트폴리오는 최근 2년 사이에 급격히 팽창했다. 분기 보고서에 따르면 2024722억 달러(29623억 원)였던 지분 자산은 20257월 약 70억 달러(94255억 원)를 거쳐 2026726일 기준 990억 달러(1333035억 원)로 올라섰다. 24개월 만에 45배 늘어난 규모다.
엔비디아는 2026년에만 금융 거래에 400억 달러(538600억 원) 이상을 투입했고, 아직 집행하지 않은 투자 약정액도 250억 달러(336625억 원)에 이른다.

자본 배분은 전방위로 전개됐다. 비즈니스 인사이더 분석에 따르면 상장 유가증권이 약 480억 달러(646320억 원), 비상장 지분이 약 480억 달러(646320억 원)를 차지한다. 나머지 약 30억 달러(4395억 원)는 지분법 적용 자산이다.

630일 기준 미국 공시 포지션에는 인텔 지분 300억 달러(403950억 원)와 스페이스엑스 지분 210억 달러(282765억 원)가 포함됐다. 인텔 지분의 취득 원가는 50억 달러(67325억 원)였다. 코어위브, 코히런트, 시놉시스, 노키아 지분 가치도 각각 20억 달러(26930억 원)에서 50억 달러(67325억 원) 수준을 형성한다.

상장·비상장 480억 달러 양분과 플라이휠 공방


투자는 프런티어 인공지능 연구소와 특화 클라우드 분야에 집중됐다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자는 실적 발표에서 연구소 집단에 약 500억 달러(673250억 원)를 투입했다고 밝혔다. 지난 2월 오픈AI1100억 달러(1481150억 원) 조달 라운드에 투입한 300억 달러(403950억 원)가 단일 건으로 가장 크다.

신생 클라우드 기업인 코어위브와 네비우스에는 각각 20억 달러(26930억 원), 노키아에는 10억 달러(13465억 원)가 들어갔다. 1293000만 달러(174102억 원) 규모 허깅페이스 인수는 지분 자산과 별개로 연결 실적에 편입된다.

엔비디아는 투자가 생태계를 육성하는 '플라이휠' 역할을 한다고 설명한다. 반면 시장 일각과 헤지펀드 업계에서는 공급자가 수요처에 지분을 투자해 매출 기반을 넓히는 구조를 두고 순환 금융 형태의 과잉 개입이라는 의문을 제기한다.

포레스터의 나빈 차브라 애널리스트는 엔비디아의 자본 공급이 스타트업에 그래픽처리장치를 살 체력을 준다고 평가했다. 공매도 투자자 마이클 버리는 자사 칩 고객사에 자금을 대는 구조를 과잉 개입으로 지적했다. 다만 코어위브는 유치 자금을 부지와 전력 인프라에 투입하고 있다며 반박했다. 비상장 자산 480억 달러(646320억 원)의 가치 조정 여부는 잠재 리스크로 남아있다.

HBM 가치사슬 전이와 반대 시나리오


엔비디아의 고객사 지분 구조는 한국 메모리 반도체 공급망과 직접 연결된다. SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공급사다. 신생 클라우드 기업들의 자체 자금 조달 여력이나 설비투자 집행률이 둔화할 경우 한국산 고대역폭메모리 수요와 평균판매단가 산정에 하방 압력으로 작용할 수 있다는 관측이 나온다.

파급 경로는 크게 세 갈래로 분석된다. 첫째, 비상장 지분의 공정가치 재산정 과정에서 장부상 평가손실이 현실화할 경우 가속기 양산 프로젝트의 자금 집행 속도와 메모리 선발주 규모가 조정될 수 있다는 분석이 제기된다. 둘째, 엔비디아가 광학 및 패키징 생태계 지분을 장악하면서 한국 후공정 부품·장비 기업들의 공급망 진입 장벽이 높아질 수 있다. 셋째, 고객사 유동성 압박이 매출채권 회수 지연으로 번질 경우 부품 단가 인하 압력이 가치사슬 하단으로 전가될 소지가 있다.

물론 반대 시나리오도 존재한다. 빅테크 기업들이 엔비디아 종속을 피하기 위해 자체 주문형 반도체(ASIC) 투자를 확대하면 한국 메모리 기업들은 납품처를 다변화할 기회를 얻는다. 각국 정부가 주도하는 소버린 인공지능 구축 사업이 확대될 경우 특정 고객사 의존 위험은 분산될 수 있다.

엔비디아는 2026 회계연도 2분기에 전년 동기 대비 106% 증가한 매출 962억 달러(1295333억 원)를 기록했다. 990억 달러(1333035억 원) 규모 지분 포트폴리오는 엔비디아의 한 분기 매출 전체를 웃돈다.

상승 국면에서는 지분 평가이익과 반도체 매출이 함께 늘어나지만, 다운사이클에서는 자산 손상과 주문 감소가 동시에 발생할 수 있다. 향후 투자자가 주의해야 할 점은 엔비디아의 칩 출하량 추이뿐 아니라 비상장 포트폴리오의 자산 건전성 지표가 안정적으로 유지되는지 여부다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com