삼성·SK하이닉스, 메모리 반도체 재고 열흘 밑돌아…내년 품귀 현실화

삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 가용 재고가 3분기 기준 10일 미만으로 낮아졌다.

KB증권은 2026년 9월 7일 분석 보고서에서 인공지능(AI) 인프라 투자 급증과 고대역폭메모리(HBM4) 생산 확대로 내년에 실제 판매 가능한 메모리 공급이 소진될 가능성을 제기했다. 고성능 메모리 수요 집중이 범용 제품 생산 여력을 흡수하면서 한국 반도체 기업의 수급 구조에 구조적 변화를 일으키고 있다.


KB증권 김동원 리서치본부장은 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 생산 확대를 메모리 공급난의 핵심 원인으로 지목했다. 김 본부장은 보고서에서 HBM4 웨이퍼 1장을 가공하는 데 필요한 생산 능력이 범용 D램 웨이퍼 3장에 달한다고 설명했다. 한정된 웨이퍼 투입 환경에서 HBM4 생산 비중이 커질수록 범용 D램에 배정되는 생산 라인은 축소된다.
AI 서버 보급 확대로 HBM뿐만 아니라 서버용 DDR5와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요도 동시에 늘어났다. 김 본부장은 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 메모리 재고가 10일 미만까지 내려앉았다고 분석했다. 구체적인 잔여 재고 일수는 공시되지 않았다. 보고서는 판매 가능한 공급 절대량이 부족해져 내년 D램과 낸드의 비트 단위 수요 증가율이 공급 증가율을 10%포인트 이상 웃돌 것으로 내다봤다.


메모리 수급 불균형의 배경에는 주요 클라우드 서비스 기업들의 공격적인 AI 설비투자가 있다. KB증권에 따르면 주요 하이퍼스케일러 기업군의 2027년 AI 인프라 연간 설비투자 규모는 전년 대비 60% 늘어난 1조 3000억 달러(약 1750조 4500억 원)로 상향 조정됐다. 클라우드 서비스와 모델 호스팅 등 AI 수익 모델이 구체화하면서 설비 집행이 늘어난 영향이다.

전체 AI 인프라 투자에서 메모리 반도체가 차지하는 비중도 가파르게 상승하고 있다. KB증권 집계 기준 설비투자 내 메모리 비중은 2025년 14%에서 2026년 40%, 2027년 57%로 2년 만에 4배 수준으로 확대될 것으로 예측됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 2027년 D램과 낸드의 인프라 내 비중이 68%에 달할 것으로 추산했다.

트렌드포스가 2026년 8월 25일 공개한 자료를 보면 가격 상승세가 뚜렷하다. 서버용 D램 계약 가격은 2025년 하반기 누적 64% 오른 데 이어 2026년 연간 누적 약 270% 상승할 것으로 분석됐다. 기업용 SSD 가격은 2025년 하반기 누적 35% 상승한 뒤 2026년 누적 235% 오르고, HBM 계약 가격은 2027년에 70~140% 추가 상승할 가능성이 제시됐다.

메모리 공급 부족은 한국 제조사의 제품 믹스 재편과 대만 반도체 생태계 전반으로 파급되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 중심의 라인 전환을 통해 고부가가치 제품 공급에 주력하고 있다. HBM4 베이스 다이 생산을 위해 TSMC 및 글로벌유니칩(GUC)과의 파운드리 협력 관계도 유지하고 있다.

반면 대만 범용 D램 제조사인 난야테크놀로지와 윈본드전자는 반사이익으로 지난달 월간 매출 기록을 경신했다. 난야테크놀로지 이사회는 2026년부터 2029년까지 설비투자 상한을 3466억 대만달러(약 110억 달러)로 설정하는 5A 신규 팹 투자를 승인했다. 부품 가격 상승은 완제품 업계에 부담으로 작용한다. 대만 경제일보는 지난달 애플의 맥 미니, 맥 스튜디오, 맥북 에어가 메모리 부족으로 공급 차질을 빚고 있다고 보도했다.

향후 수급 구도의 핵심 변수는 설비 증설에 따른 시장 과잉 전환 여부다. 모건스탠리는 보고서에서 주요 제조사의 동시 증설이 마무리되는 시점에 조선업과 유사한 공급 과잉이 발생할 수 있다고 짚었다. 한국과 대만 주요 기업의 대규모 신규 팹이 본격 가동되고 하이퍼스케일러의 설비투자가 속도 조절에 들어간다면 현재의 공급 부족 경로는 유지되지 않을 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com