10대 파운드리 2분기 합산 매출 534억 달러… TSMC 독주 속 흔들린 2위 삼성

- TSMC 독주 속 2나노 공정 첫 매출 발생… 글로벌 점유율 72.5%로 격차 확대
- 삼성전자 매출 1.8% 성장에 그치며 점유율 5.9% 하락… SMIC 5.4%로 맹추격
- HBM4 베이스 다이 경쟁과 중국 레거시 공세 사이 한국 반도체 샌드위치 위기

글로벌 상위 10대 파운드리 업체의 2026년 2분기 합산 매출이 전 분기 대비 11.5% 증가한 약 534억 9000만 달러를 기록하며 분기 사상 최대치를 경신했다. 이미지=제미나이3

글로벌 상위 10대 파운드리 업체의 2026년 2분기 합산 매출이 전 분기 대비 11.5% 증가한 약 534억 9000만 달러(약 72조 2382억 원)를 기록하며 분기 사상 최대치를 경신했다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 9월 9일(현지시각) 보고서를 통해 인공지능 프로세서용 선단 노드 병목과 부품 선제 조달이 시장 외형 성장을 이끌었다고 발표했다. 중국 IT 세트업계의 부품 확보가 빨라진 가운데 2위 삼성전자는 점유율이 5.9%로 하락하며 3위 중국 SMIC(5.4%)에 0.5%포인트 차이로 쫓기게 됐다.

AI 병목과 IT 부품 조달 경쟁이 만든 사상 최대 실적

파운드리 시장의 기록적 성장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩을 제조하는 5나노 이하 미세 공정의 공급 제약에서 비롯됐다. 빅테크 기업들의 AI 하드웨어 구축 경쟁이 이어지며 선단 노드 생산 라인이 쉴 틈 없이 가동됐다.

주변 반도체 수요 확장도 성장을 견인했다. 서버와 IT 완제품에 필수적인 전력관리반도체(PMIC)와 파워 디스크리트 주문이 동반 증가했다. 텔레비전, PC, 노트북 제조사들은 하반기 반도체 가격 상승과 공급 차질을 우려해 주요 칩 주문을 일찌감치 집행했다. 세트 부품 선제 확보 움직임은 8인치와 12인치 성숙 공정 가동률을 동시에 밀어 올렸다. 선단과 레거시 노드가 나란히 호조를 보인 배경이다.

TSMC 72.5% 독점 가속과 SMIC의 삼성전자 맹추격

상위 10대 파운드리 업체 가운데 TSMC는 전 분기 대비 12.1% 증가한 402억 달러(약 54조 2901억 원) 매출을 올리며 시장 점유율 72.5%를 확보했다. AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 수요 집중으로 5·4나노와 3나노 라인이 완전 가동을 이어갔다.

차세대 스마트폰 양산을 위한 웨이퍼 투입이 시작된 가운데 2나노 공정에서 사상 처음으로 실제 분기 매출이 잡혔다. 출하량 증가와 평균판매단가(ASP) 인상이 동시에 실적을 끌어올렸다.

2위 삼성전자 파운드리 사업부는 2분기 매출 32억 6000만 달러(약 4조 4026억 원)를 기록했다. 5·4나노 이상 공정의 웨이퍼 가격이 오르고 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 주문이 점진적으로 유입됐으나 전 분기 대비 매출 증가율은 1.8%에 머물렀다.

선단 판가 인상에도 시장 평균 성장률(11.5%)을 크게 밑도는 성장을 보이면서 점유율은 전 분기보다 낮아진 5.9%로 내려앉았다.

반면 3위 중국 SMIC는 2분기 매출이 전 분기 대비 20% 늘어난 30억 달러(약 4조 515억 원)를 돌파하며 점유율을 5.4%까지 끌어올렸다. 삼성전자와의 격차는 단 0.5%포인트에 불과하다. 중국 내수 PC와 노트북 공급망의 선제 부품 비축, 통신·서버 네트워크 칩 수주 확대, 메모리 공급 부족에 따른 플래시 파운드리 가격 강세가 성장을 뒷받침했다.

4위 대만 UMC는 21억 8000만 달러(약 2조 9441억 원, 점유율 3.9%), 5위 미국 글로벌파운드리스는 17억 9000만 달러(약 2조 4174억 원, 점유율 3.2%)로 뒤를 이었다. 6위부터 10위는 화홍그룹(12억 7000만 달러·약 1조 7151억 원), 타워(4억 6000만 달러·약 6212억 원), VIS(4억 5100만 달러·약 6091억 원), 넥스칩(4억 4700만 달러·약 6037억 원), PSMC(4억 3200만 달러·약 5834억 원) 순으로 집계됐다.

HBM4 수주 성패와 레거시 수요 반전에 쏠린 시선

글로벌 분기 매출이 500억 달러(약 67조 5250억 원)를 돌파하며 파운드리 시장이 팽창했으나, 한국 반도체 생태계는 선단 노드 독점과 레거시 저가 공세라는 이중 압박에 직면했다. TSMC가 70% 이상의 점유율을 굳힌 상태에서 레거시 공정은 중국 기업들의 거센 추격을 받는 형국이다.

한국 반도체 공급망의 향방은 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 베이스 다이 양산 경쟁에 좌우될 공산이 크다. HBM4부터는 베이스 다이 제작에 파운드리 4나노 이하 선단 공정이 필수로 투입된다. TSMC가 독자 패키징 연합을 무기로 주요 팹리스 물량을 흡수하는 상황에서, 삼성전자 파운드리가 글로벌 고객사 수주를 증명하지 못할 경우 첨단 라인 가동률 회복 속도가 둔화될 수 있다는 관측이 나온다.

다만 시장 일각에서는 수요 반전 가능성도 제기된다. 세계 거시 경제 둔화로 IT 소비재 수요가 꺾일 경우 상반기에 단행된 선제 주문은 부메랑이 되어 성숙 공정 재고 조정으로 이어질 수 있다. 소비재 세트 의존도가 높은 중국 SMIC와 화홍그룹의 가동률이 하락할 경우 한·중 파운드리 점유율 격차는 다시 벌어질 수 있다.

트렌드포스는 3분기에도 플래그십 스마트폰 부품 증산과 차세대 AI 가속기 양산이 이어지며 파운드리 매출 증가세가 이어질 것으로 내다봤다. 삼성전자가 선단 공정 수율을 안착시키고 외부 고객사 기반을 넓혀 2위 수성 방어선을 지켜낼 수 있을지가 하반기 시장의 핵심 관전 포인트다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com