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노스롭, 군용 반도체 4배 증산… 미 안보망 아시아 탈피 착수

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노스롭, 군용 반도체 4배 증산… 미 안보망 아시아 탈피 착수

정부 인증 마친 3대 거점 기반 생산능력 확대… 2030년 4배 증산 목표
미 상무부 "미국 웨이퍼 점유율 10% 미만 추산"… 아시아 편중 리스크 분산 착수
질화갈륨 부품 내재화로 무기체계 조달 안정 도모… 원자재 국제 의존 한계 병존
미국 방산 반도체 웨이퍼 확대 생산 형상화 이미지. 사진=제미나이3 생성 이미지이미지 확대보기
미국 방산 반도체 웨이퍼 확대 생산 형상화 이미지. 사진=제미나이3 생성 이미지
미국 방위산업체 노스롭 그루먼이 2030년까지 미국 내 자사 반도체 생산능력을 현재 대비 4배로 확대한다. 노스롭 그루먼이 자체 생산하는 칩은 F-35 전투기용 AN/APG-81 레이더와 미 해병대의 AN/TPS-80 G/ATOR 레이더 등 미군 핵심 전력에 직접 공급된다. 노스럽 그루먼은 B-2 스텔스 폭격기, 글로벌호크 정찰기로 제조사로 유명하다.

미국 국방·안보 전문 매체 디펜스뉴스는 3일(현지시각) 노스롭측 발표를 보도하며 레이더와 전자전 시스템, 군사 위성에 들어가는 특수 반도체 역량을 본토에 확충하는 조치라고 전했다. 동아시아 거점에 집중된 반도체 제조 환경의 잠재적 취약성을 완화하고 미군 주요 무기 체계의 부품 조달 자립도를 높이려는 행보라는 평가다.

2030년까지 무기 탑재 특수 반도체 생산 4배 확대


노스롭 그루먼은 이미 미국 정부 인증을 획득해 가동 중인 세 곳의 생산 거점을 바탕으로 마이크로일렉트로닉스 센터를 운영하고 있다. 반도체 파운드리 두 곳은 캘리포니아와 메릴랜드에 있다. 첨단 패키징 시설 한 곳은 플로리다에 자리를 잡았다. 회사는 정부 인증을 거친 이들 시설에서 연간 수백만 개의 군용 전자 부품을 설계부터 제조, 조립, 시험, 패키징까지 일괄 생산하고 있다.

제조 품목은 일반 실리콘 반도체에 머물지 않는다. 고주파 레이더와 위성 통신, 전력 증폭 장치에 쓰이는 질화갈륨(GaN), 갈륨비소, 인듐인화물 같은 화합물 반도체를 함께 생산한다. 캘리포니아주 레돈도 비치 공장에서는 레이더와 통신 장비에 들어가는 모놀리식 마이크로파 집적 회로를 제조한다. 항공기와 위성의 물리적 제약 조건인 무게와 발열을 통제하기 위해 플로리다 패키징 거점의 3차원 적층 기술을 병행 적용하고 있다.

아시아 제조 의존 75% 구조와 미 국방 공급망


미국 회계감사원(GAO)은 2022년 기준 전 세계 반도체의 약 75%가 아시아에서 제조, 패키징된다고 집계했다. 특히 고성능 로직과 메모리 칩은 대만과 한국에 생산이 집중되어 있는 구조다. 미국 상무부는 미국의 세계 웨이퍼 제조 능력 점유율이 1990년 37%에서 2024년 10% 미만 수준으로 낮아질 것으로 추산하기도 했다.

이러한 지리적 편중은 대외 갈등이나 물류 차질이 발생할 경우 국방 시스템 가동에 위험 요인으로 작용할 수 있다는 지적을 받아왔다. 노스롭 그루먼 역시 동아시아를 둘러싼 지정학적 환경과 국제 공급망 교란 가능성을 시설 확충의 주요 배경 가운데 하나로 꼽았다. 미 국방부는 노스롭 그루먼 외에도 글로벌파운드리 같은 정부 인증 업체를 통해 군사 및 항공우주용 반도체를 본토에서 생산하도록 조율하고 있으며, 국방 마이크로일렉트로닉스 활동국(DMEA)이 신뢰할 수 있는 공급망 접근을 관리하고 있다.

고주파 화합물 칩 내재화와 원자재 조달의 한계


노스롭 그루먼이 자체 생산하는 칩은 F-35 전투기용 AN/APG-81 레이더와 미 해병대의 AN/TPS-80 G/ATOR 레이더 등 미군 핵심 전력에 직접 공급된다. 지상 기반 능동 전자 스캔 배열 장비인 G/ATOR는 고출력 질화갈륨 부품을 적용해 비행체와 포탄 궤적을 탐지한다. 무기 센서와 신호 처리 장치에 들어가는 주요 칩의 본토 생산을 확대하면 납기 지연과 외부 공급망 불안정성을 상당 부분 낮출 수 있다는 설명이다.

자체 생산 능력을 늘리더라도 반도체 제조에 투입되는 원자재와 주요 장비는 여전히 국제 공급망에 연결되어 있다. 로이터통신은 소재와 가공 장비가 국제 시장에 남아 있어 해외 공급망 의존을 완전히 없애기는 어렵다고 지적했다. 레이더와 센서 등 안보 직결 분야의 공급망 노출 위험을 실질적으로 줄이는 것이 이번 증산 투자의 현실적 목표라는 분석이다.

현재 한국 반도체 기업들은 미 국방 무기체계에 상용 규격의 범용 메모리 등을 간접 납품하는 구조를 취하고 있으나, 핵심 무기 통제용 특수 칩 분야는 미 정부의 엄격한 보안 인증 체계로 인해 직접 진입이 제한되어 있다. 미 국방부가 본토 인증 파운드리 중심의 조달망을 한층 강화함에 따라, 향후 군수 연계 시스템 전반에서 동맹국 부품에 요구하는 보안 요건과 현지 생산 압박이 한층 높아질 수 있다는 분석이 나온다. 미국 방산 생태계의 자체 조달망 정비와 동맹국 기술 협력의 개방 범위가 향후 시장 환경을 가늠할 핵심 변수로 꼽힌다.


최삼열 글로벌이코노믹 기자 csyis@naver.com