"파운드리 문전박대, 세관 밀수 의심"… 인도 칩 설계 스타트업, '상용화 보틀넥' 직면

나렌드라 모디 정부의 전폭적인 '인도 반도체 미션(ISM)' 지원책에 힘입어 인도의 팹리스(반도체 설계) 스타트업들이 속속 칩 개발의 최종 관문인 테이프아웃(Tape-out·설계 완료 와 웨이퍼 제조 의뢰)에 도달하고 있다.

그러나 시제품 개발 성공이라는 환희도 잠시, 이들은 상업적 양산 단계에서 글로벌 파운드리(위탁생산)와 후공정(패키징) 업체들로부터 대량 주문이 아니라는 이유로 천문학적인 단가를 요구받으며 심각한 가격 경쟁력 위기에 직면했다.

여기에 반도체 산업 구조를 제대로 이해하지 못하는 인도 세관과 중앙은행의 낡은 관료주의적 규제까지 겹치면서, 자생적 반도체 생태계 조성을 노리는 인도의 기술 자립 구상이 거대한 시험대에 올랐다.

10월 26일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia)에 따르면, 통신과 전력 반도체 설계를 완료한 현지 팹리스 스타트업 베르베세미(Vervesemi)를 비롯한 인도 칩 설계 기업들은 초기 상업화 과정에서 '물량(Scale)의 한계'라는 치명적인 벽에 부딪혔다.

통상 글로벌 팹리스 대기업들은 TSMC 등 주요 파운드리에 매달 수만 장의 실리콘 웨이퍼를 대량 발주해 단가를 대폭 낮춘다. 반면 자금력이 부족하고 초기 시장 진입 단계에 있는 스타트업들은 기껏해야 100여 장 안팎의 웨이퍼를 시험 양산하는 데 그친다.

라케시 말릭(Rakesh Malik) 베르베세미 창립자는 "파운드리 공장은 철저히 대량 수량을 추구하는 구조"라며 "소량 발주를 넣는 신생 스타트업에는 일반 대기업에 청구하는 단가보다 최소 50% 이상 높은 웨이퍼 가격을 매긴다"고 털어놨다.

원자재인 가공 웨이퍼 단가 자체가 비싸게 책정되다 보니, 아무리 혁신적인 설계를 내놓아도 완제품 시장에 출시할 때 글로벌 기성 칩들과 가격 경쟁을 벌이는 것이 원천적으로 불가능하다는 설명이다.

그럼에도 정부의 설계 보조금 정책은 스타트업들의 숨통을 틔워주는 촉매 역할을 했다. 베르베세미는 올해 1,000만 달러 규모의 벤처 투자를 유치했으며, 무선주파수(RF) 칩을 설계하는 페르미오닉 디자인(Fermionic Design)은 지난 6월 미국 글로벌파운드리스(GlobalFoundries)와 상업 제조 파트너십을 맺고 인도 팹리스 최초로 상업 출하에 성공했다.

인도는 전 세계 반도체 설계 인력의 약 20%를 보유한 인재 강국이다. 그러나 대다수가 인텔, 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 다국적 기업의 현지 R&D 센터에 고액 연봉을 받고 고용되어 있어, 고객 기반 구축과 흑자 전환에 10년 이상 걸리는 팹리스 창업에 직접 뛰어드는 인재는 극히 드물었다.

이를 타개하기 위해 인도 정부는 2021년 말 '반도체 미션 1단계'를 가동해 24개 칩 설계 프로젝트에 대해 설계 비용의 50%와 순매출의 최대 6%를 지원하는 인센티브를 제공했다. 벵갈루루 전담 센터를 통해 수억 원을 호가하는 시놉시스, 케이던스 등 산업용 전자설계자동화(EDA) 툴도 무료로 개방했다.

올해 돌입한 2단계 사업에서는 순매출 환급률을 9%로 높였다. 그러나 정부 관계자는 "타타그룹이 서부 구자라트주에 짓고 있는 인도 최초의 상업용 파운드리가 완공되더라도, 스타트업들이 요구하는 다양한 미세공정과 다품종 소량 생산을 맞춰주기는 어려울 것"이라며 "자유 시장에서 타타에 스타트업 물량을 강제로 떠넘길 수는 없다"고 한계를 인정했다.


더 큰 문제는 칩 생산 이후의 후공정 물류와 규제 리스크다.

현재 인도 내에도 5개의 칩 패키징 공장이 가동 중이지만, 베르베세미에 따르면 국내 패키징 공장의 처리 비용은 대만이나 동남아 등 해외 공장보다 2~3배나 비싸다.

울며 겨자 먹기로 해외에 패키징을 맡기는 과정에서는 황당한 세관 마찰이 빚어졌다. 스타트업이 수천 개의 회로가 집적된 가공 웨이퍼를 국경 밖 패키징 공장으로 보낸 뒤, 이를 낱개로 잘라 검은색 보호 수지로 밀봉한 5,000개의 완제품 칩 형태로 되돌려 받자 세관 당국이 "보낸 물건과 들어온 물건의 수량과 형태가 완전히 다르다"며 밀수 및 허위 통관을 의심해 제품을 3개월간 압류한 것이다.

또한, 칩 회로를 웨이퍼에 찍어내는 초정밀 원판인 '포토마스크(Photomask)' 선불금 규제도 발목을 잡고 있다. 인도 중앙은행(RBI) 외환 규정에 따르면 선급금으로 해외에 지출한 물리적 자산은 3년 이내에 인도로 실물 수입되어야 하지만, 반도체 제조 공정상 포토마스크는 해외 파운드리 공장 클린룸에 영구 보관해야 해 금융 규정 위반 위험에 노출되는 모순이 발생하고 있다.

업계 전문가들은 "인도가 진정한 글로벌 반도체 허브로 도약하려면 팹 건설 보조금 지급을 넘어, 복잡한 반도체 밸류체인과 물류 생태계를 행정 관료들이 이해하고 제도적 병목을 걷어내는 것이 시급하다"며 "초기 팹리스들이 규모의 경제를 달성할 수 있도록 정부 차원의 공공 수요 연계와 후공정 비용 보전 등 특단의 상용화 사다리가 마련되어야 한다"고 제언했다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com