"엔비디아 랙 하나에 칩 600개"… 대만 메모리 양대 산맥, '이익률 70%' 최대 호황

글로벌 인공지능(AI) 열풍이 촉발한 전례 없는 메모리 반도체 공급 부족 사태 속에서 특수 메모리 시장을 장악한 대만 반도체 기업들이 사상 최대의 전성기를 누리고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 글로벌 메모리 거인들이 고대역폭메모리(HBM) 증설에 팹 역량을 집중하는 사이, 고신뢰성 특수 NOR 플래시와 레거시 맞춤형 DRAM을 공급하는 대만 윈본드 일렉트로닉스(Winbond)와 마크로닉스 인터내셔널(Macronix)이 3분기 매출총이익률(Gross Margin) 70%를 돌파하는 기염을 토했다.

11월 5일(현지시각) 닛케이 아시아(Nikkei Asia)와 파이낸셜 타임스(FT)의 공동 분석 보도에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터와 특수 산업 수요가 폭증하면서, 이들 대만 메모리 강자들의 생산 라인은 완전히 포화 상태에 도달했다.


윈본드와 마크로닉스의 기록적인 어닝 서프라이즈를 견인한 것은 차세대 AI 인프라와 산업용 특수 메모리의 구조적 수요 급증이다.
코드를 저장하고 고속 부팅을 지원하는 특수 NOR 플래시 시장이 대표적이다. 첸페이밍(Pei-Ming Chen) 윈본드 사장은 "기존 일반 서버에는 불과 몇 개의 칩만 들어가던 것과 달리, 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' AI 데이터센터 랙 하나에는 약 600개의 특수 메모리 칩이 탑재된다"고 설명했다.

마크로닉스 역시 닌텐도 등 콘솔 게임기용 공급을 줄이는 대신 마진이 높고 공급 부족이 심한 산업, 자동차, 우주항공, 의료용 고신뢰성 메모리로 사업 무게중심을 옮겼다. 마크로닉스 창업자인 우민(Miin Wu) 회장은 "살아남은 메모리 제조사라면 누구나 막대한 돈을 벌어들이는 전례 없는 국면"이라면서도 "매일 글로벌 고객사들이 팹을 찾아와 물량을 애원하지만 생산 용량이 완전히 가득 차 추가 주문을 받을 수 없는 실정"이라고 털어놨다.

문제는 극심한 공급 병목이다.

노광(리소그래피) 장비와 계측 도구 등 핵심 반도체 제조 장비의 리드타임(주문부터 인도까지 걸리는 시간)이 2년을 넘어서면서 긴급 증설조차 불가능한 상황이다.

우 회장은 장비 공급사들을 직접 찾아가 납기를 앞당겨 달라고 읍소하고 있으며, 윈본드가 12월 착공하는 대만 가오슝(Kaohsiung) 신공장 역시 2029년에야 부분 가동을 시작해 2030년에 이르러서야 의미 있는 양산 체제를 갖출 수 있을 전망이다.

한편 미·중 갈등과 자원 무기화가 촉발한 공급망 균열은 AI 하드웨어의 보이지 않는 기초 부품으로 번지고 있다.

중국 정부가 2025년 초 단행한 텅스텐 수출통제의 여파로 AI 칩 기판과 인쇄회로기판(PCB) 가공에 필수적인 '초소형 마이크로드릴(Micro-drills)' 공급망이 마비되고 있다.

바늘 형태의 마이크로드릴은 고강도 소재인 텅스텐 카바이드로 제작되는데, 글로벌 텅스텐 채굴량의 약 80%를 장악한 중국이 수출을 제한하면서 중국 외 지역의 원자재 가격이 수배로 폭등했다.

이로 인해 일본과 미국, 유럽의 드릴 제조사들이 공급 차질을 겪는 사이, 중국 내 저렴한 원자재망을 독점한 광둥 디텍(Dtech) 등 중국 현지 가공업체들이 반사이익을 얻으며 글로벌 점유율을 급격히 확장하는 역설적 상황이 발생했다.


미국의 대중국 첨단 반도체 규제 우회로를 차단하기 위한 엔비디아의 자체 감시망도 한층 조여졌다.

FT 보도에 따르면 엔비디아는 글로벌 클라우드와 데이터센터 파트너사들에게 전체 서비스의 최소 51% 이상을 비(非)중국 기업에 판매해야 한다는 신규 가이드라인을 통보했다.

미국 정부의 대중국 수출통제로 최첨단 칩을 직접 구매할 수 없게 된 중국 AI 기업들이 동남아 등 해외 데이터센터의 엔비디아 GPU를 원격 임대해 파운데이션 모델을 훈련시키는 편법을 차단하기 위한 자구책이다.

그러나 싱가포르 등 동남아 현지 데이터센터 운영사들은 "미국 외 지역에서 중국계 이외의 대형 고객을 단기간에 절반 이상 확보하기는 현실적으로 불가능해 매출 타격이 불가피하다"며 난색을 표하고 있다.


사상 최대 호황의 이면에서는 인공지능 투자 열풍의 지속 가능성에 대한 금융권의 경고음도 커지고 있다.

역대급 실적에도 불구하고 윈본드와 마크로닉스의 주가가 6월 고점 대비 반토막 난 배경이다.

닛케이 분석에 따르면, 알파벳, 마이크로소프트, 아마존, 메타, 오라클 등 미국 5대 빅테크의 오프밸런스(장부 외) 부채 규모는 지난 9월 말 기준 무려 3조 2,000억 달러(약 4,400조 원)로 불어났다.

불과 수개월 만에 2배 가까이 급증한 수치다.

전체 부채의 60%는 AI 전산 인프라 및 전력 장비에 대한 '미지급 매입 약정'이며, 40%는 아직 개시되지 않은 초대형 데이터센터 '장기 임대 계약'으로 채워져 있다.

3조 2,000억 달러는 이들 빅테크 보유 총자산의 약 80%에 육박하는 막대한 규모다.

글로벌 반도체 전문가들은 "대만 메모리 기업들의 초호황은 AI 인프라 확장이 유발한 극단적인 공급 부족의 반사이익"이라며 "중국의 핵심 광물 통제와 장비 납기 지연이 공급을 옥죄는 가운데, 천문학적인 오프밸런스 부채를 짊어진 빅테크들의 AI 수익 모델 회수 속도가 둔화될 경우 반도체 생태계 전반에 거대한 후폭풍이 닥칠 수 있다"고 진단했다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com