삼성전자는 이날 "AP칩의 보안 결함을 분석 중이며 대응 패치를 준비 중"이라고 말해 조만간 기술적 보완 조치에 들어갈 것으로 보인다.
갤럭시S3의 AP칩 보안 결함은 최근 모바일 개발자 집단인 XDA가 특정 악성코드의 공격을 받은 엑시노스에서 기기 사용자의 정보가 유출되거나 파괴될 수 있는 있는 취약점이 발견됐다고 지적했다.
삼성전자의 대응 조치 발표는 이런 지적에 따른 것이다.
이에 삼성전자는 "정상적으로 사용하는 대부분 갤럭시 유저에게는 문제가 되지 않는다"면서도 "악의적인 앱의 경우 문제가 있을 수 있어 곧 조치를 취하겠다"고 설명했다.