"인텔, 2분기에 5G모뎀 칩 양산위해 엔지니어링 프로젝트"

[글로벌이코노믹 이재구 기자] 인텔이 오는 6월까지 5G통신용 모뎀칩 엔지니어링 프로젝트를 시작한다고 대만디지타임스가 15일 보도했다.

보도에 따르면 인텔은 2분기 중 자사의 파트너들과 함께 5G모뎀 양산을 가능케 해 줄 엔지니어링 프로젝트를 시작할 것으로 알려졌다.

대만 반도체 후공정 서비스 업계 소식통에 따르면 인텔의 공동 엔지니어링 프로젝트는 지난 2월 말 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC19)에서 5G 모뎀 칩셋을 위한 무선주파수(RF) 부품에 대해 강조한 후에 나왔다.

소식통에 따르면 인텔은 애플의 차세대 아이폰용 5G모뎀 칩 주문을 받기 위해 퀄컴, 미디어텍 등과의 경쟁에 나섰다
하지만 이 소식통은 이종 집적회로, 5G 모뎀 칩 설계의 복잡성, 패키징 수준 테스트시 오래 걸리는 관련 칩 최종 테스트에 걸리는 시간 등을 감안할 때 인텔이 내년까지 5G 모뎀 칩 대량 생산(양산)에 들어갈 가능성이 낮다고 지적했다.

소식통은 그럼에도 불구하고 올상반기중 구형 아이폰의 견조한 판매추세에 따라 아이폰8 및 아이폰7용 인텔 모뎀 칩 수요는 지속될 것이라고 전망했다.

보도는 또한 타이완의 반도체 후공정 서비스 업체들이 또한 올해 출시될 차세대 아이폰 단말기 사업 규모에 대해 보수적이라고 전했다.


이재구 기자 jklee@g-enews.com