닫기

글로벌이코노믹

퀄컴, 드래곤윙 IQ-X시리즈 공개…산업용 기기 환경 선도나서

글로벌이코노믹

퀄컴, 드래곤윙 IQ-X시리즈 공개…산업용 기기 환경 선도나서

싱글·멀티스레드 컴퓨팅 성능과 효율적인 엣지 인텔리전스 제공
처음 선보이는 산업용 PC 프로세서…다양한 기기 지원
수개월 내 퀄컴 드래곤윙 IQ-X 탑재 상용 디바이스 출시 예정
퀄컴이 드래곤윙 IQ-X시리즈를 출시했다. 작업환경 모습. 사진=퀄컴이미지 확대보기
퀄컴이 드래곤윙 IQ-X시리즈를 출시했다. 작업환경 모습. 사진=퀄컴
퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 차세대 산업용 프로세서 '퀄컴 드래곤윙 IQ-X 시리즈'를 출시할 예정이라고 발표했다. IQ-X시리즈는 퀄컴이 처음으로 선보이는 산업용 PC 프로세서로 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)과 고급 인간-컴퓨터 상호작용(HMI)과 엣지 컨트롤러, 패널 PC, 박스 PC 등 다양한 산업용 기기를 위해 설계됐다. 이 프로세스를 통해 스마트 제조 기기 혁신을 가속할 것으로 기대된다.

16일 퀄컴에 따르면 드래곤윙 IQ-X 시리즈는 극한 환경에서도 안정적인 운영을 보장하는 견고한 설계와 폭넓은 주변기기 호환성을 갖췄다. 다양한 산업 장비와 원활하게 통합하고 유연한 애플리케이션 구현도 지원한다. 또 전력 효율적인 설계로 다양한 멀티미디어 기능을 제공한다.

나쿨 두갈 퀄컴 오토모티브 산업 및 임베디드 IoT 부문 본부장은 "드래곤윙 IQ-X 시리즈는 퀄컴 오라이온 중앙처리장치(CPU)의 업계 최고 수준 싱글·멀티스레드 성능을 산업용 PC에 도입해 더욱 고도화된 스마트 팩토리와 강력하고 고성능의 엣지 컨트롤러 구현을 실현한다"며 "드래곤윙 IQ-X 시리즈는 주문자 상표 부착 생산(OEM)과 주문자 개발생산(ODM)의 복잡성을 줄이고 시장 출시 기간을 단축하며 향후 수년간 경쟁력 있는 산업용 솔루션을 개발할 수 있는 토대를 제공한다"고 말했다.

드래곤윙 IQ-X 시리즈는 산업용 OEM과 ODM의 까다로운 요구를 충족하도록 설계됐다. 이는 동급 최고 수준의 싱글·멀티스레드 연산 성능과 긴 제품 수명, 향상된 보안, 안정적인 연결성, 그리고 업계 최고 수준의 전력 효율을 제공한다. 핵심에는 첨단 4㎚ 공정으로 제작된 퀄컴의 맞춤형 오라이온CPU가 탑재됐으며 8개에서 12개까지 확장 가능한 고성능 코어 구성과 최대 45 TOPS의 인공지능(AI) 연산을 할 수 있다. .
또 드래곤윙 IQ-X 시리즈는 산업 표준 COM 모듈 폼팩터를 지원해 기존 캐리어 보드에 드롭인 방식으로 손쉽게 교체할 가능하며 평가 키트를 통해 다양한 분야에 확장 가능한 솔루션을 구현한다. 이를 통해 표준 하드웨어 주변기기와 브릿지 칩의 폭넓은 호환성을 확보해 고객에게 매끄럽고 일관된 설계 경험을 제공한다. 윈도우 11 정보통신기술(IoT) 엔터프라이즈 LTSC 환경에서 산업용 애플리케이션 전반의 성능과 유연성, 통합성을 강화하는 Qt, 코드시스, 이더캣 등 다른 강력한 개발 도구 등 업계를 선도하는 프로세스를 폭넓게 지원한다.

산업용 솔루션은 앞으로 퀄컴 AI 소프트웨어 스택과 ONNX, 파이토치와 같은 범용 런타임을 통해 AI 애플리케이션에서 NPU를 활용할 수 있다. 드래곤윙 퀄컴 IQ-X 시리즈는 산업 자동화를 위한 핵심 AI 인프라를 제공해 예지 정비와 상태 기반 모니터링, 결함 감지 등 주요 산업 활용 사례에서 AI 모델 이식과 애플리케이션 개발을 원활하게 지원한다. 드래곤윙 IQ-X 시리즈를 사용하는 고객사들은 대규모 지능형 엣지 솔루션을 안정적으로 배포·운영할 수 있는 견고한 기반 마련이 가능하다.

한편 드래곤윙 IQ-X 시리즈는 빠른 맞춤 설계와 확장성을 위해 개발돼 견고한 시스템의 설계를 단순화하고 외부 AI나 멀티미디어 모듈의 필요성을 줄여 총자재비용(BOM)을 절감할 수 있다. 유연한 아키텍처와 장기적인 공급 안정성을 바탕으로 OEM과 ODM은 공장 자동화, 로보틱스, 지능형 엣지 시스템 등 다양한 분야에서 맞춤형·고성능 플랫폼을 효율적으로 구현할 수 있다.

어드밴텍과 콩가텍, 콘트론, 넥스컴, 포트웰, 세코, 트리아 등 주요 글로벌 OEM들이 최초로 퀄컴 IQ-X 시리즈 플랫폼을 채택했으며 이를 탑재한 상용 디바이스는 향후 공개될 예정이다.


이재현 글로벌이코노믹 기자 kiscezyr@g-enews.com