삼성전자, 미래 먹거리 '파운드리' 첨단화에 급물살

삼성전자가 차세대 주력 사업인 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 3나노 급 최첨단 인프라 구축에 발 빠른 행보를 보이고 있다.

삼성전자는 18일 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 열고 협력업체와 파운드리 생태계를 강화하기로 했다고 밝혔다.
올해 3회를 맞는 SAFE 포럼은 삼성전자가 파운드리 고객을 대상으로 협력 체계를 구축하기 위해 지난 2019년 처음 시작했다.

올해 포럼 주제는 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0′으로 최첨단 공정 기반 반도체 생산에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다. 이날 포럼에는 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례를 공유했다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설을 통해 “데이터 중심 시대로 급속히 바뀌면서 높아지는 고객 요구에 대응하기 위해 삼성전자 생태계도 발전하고 있다”며 “삼성전자는 SAFE 프로그램을 통해 ‘혁신(Innonvation), 지능(Intelligence), 집적(Integration)’으로 개선된 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0′ 비전 실현을 주도하겠다”고 했다.

삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전(全) 분야에서 협력업체와 인프라를 넓히기로 했다.

특히 삼성전자는 내년 상반기 양산이 목표인 3㎚(나노미터・10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 구조에 최적화된 반도체 설계 인프라와 패키지 솔루션, 설계 데이터를 체계적으로 분석하고 관리하는 80개 이상의 전자설계 자동화 도구와 기술을 확보했다.

이와 함께 12개 글로벌 디자인 솔루션 협력업체와 손잡고 최첨단 공정 뿐만 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스(반도체 설계·개발 전문회사)의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원한다.
이와 관련해 삼성전자는 국내 팹리스 업체들도 삼성전자 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 높이고 있다.

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 '퓨리오사AI'는 삼성 DSP 세미파이브와 데이터센터・에지서버용 AI 반도체 개발에 성공했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “최고 성능의 AI 반도체를 설계하고 삼성전자에서 시제품을 제작하고 검증해 글로벌 시장에 빠르게 진입할 수 있다”며 “이번 포럼에서 차기 AI 반도체를 구현하기 위한 아이디어를 얻었다”고 말했다.

영국 팹리스 ARM의 사이먼 시거스 최고경영자(CEO)는 “삼성전자 최선단 공정은 차세대 프로세서를 최적화 하는 데 도움이 됐다”며 “앞으로도 삼성전자와 HPC, 오토모티브(자동차), AI 전반에서 새 기회를 발굴할 것”이라고 말했다.


한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com